由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
     然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰。傳統FA方法已無法完整解析光路異常，需導入光學量測與跨領域分析技術。
     本場東西講座特別邀請到汎銓科技 林榮君博士，從產業趨勢出發，深入探討矽光子關鍵光損量測指標，包括插入損耗（IL）、回損（RL）與偏振依賴損耗（PDL），並說明如何透過漏光定位技術（Leakage Detection）進行光路異常診斷。進一步整合故障分析（FA）與材料分析（MA）技術，建立從光學量測 → 缺陷定位 → 物理根因解析的完整分析鏈。
     最後，林博士也將分享此分析能力如何應用於矽光子元件與CPO系統開發，協助提升產品可靠度與製程良率，並加速產業落地。