01/06 新設計資源一指掌握 打造開發競爭力

電子產品快速上市的壓力，大幅擠壓設計開發的時程，設計工程師不僅需要隨時掌握產品與技術的動態，還得在最短時間內取得設計所需的半導體與元件，以運用在最新的設計開發，每個環節都面臨與時間賽跑的挑戰。本場次特別邀請到Mouser Electronics的亞洲區行銷暨企業發展協理田吉平

  01/06 從2D系統晶片到3D系統整合

行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致，因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展，甚或終將停滯不進，因此，後摩爾定律時代來臨之前，極需有革命性的新技術出現，以延續產業之發展

  01/06 從WiMAX到LTE： 台灣邁向4G的轉型之路

觀察目前WiMAX的市佔率，LTE與WiMAX的競賽已接近尾聲，LTE很可能成為下世代無線網路的贏家。WiMAX雖然在部分領域取得一定的市場利基，但大多限於固定式或移動式（非行動通信）的服務網路，因而看不到大規模的部署。 LTE陣營的壯大，也讓 WiMAX營運商逐漸傾向選擇LTE的技術

  01/06 Smart Living and Learning in Smart Cities －觸動生活與聰明學習之心市界

從iPhone、iPad到Android智慧手機及平板電腦，觸控介面已深入到你我的生活當中。然而，這只是一個開始，未來觸控介面將拓展到電腦、家電、汽車等各種電子產品，而且還會有更多直覺性的人機互動介面出現，達到智慧生活、智慧城市的新境界

  01/06 從節能、儲能到創能：打造台灣綠能產業新高峰

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  01/06 台灣如何培育醫療電子系統整合的人才

人類自20世紀中期陸續發明電晶體及積體電路後，半導體領域便一直遵循著Moore定律而前進，並且也創造了蓬勃發展之20世紀後期知識經濟時代，亦即所謂More Moore的時代。然而人類於半導體技術發達、經濟富裕後，開始有了科技始終來自人性的省思

  01/06 兩岸三地的產業佈局策略

● 借力ECFA 產業優勢互補 ● 台日投資協議對兩岸產業佈局的影響 ● 知識經濟下的產業交流模式 ● 兩岸三地投資及人身安全保障措施

  01/06 台灣研發環境的優勢與挑戰

根據英國經濟學人信息部（EIU）所發表的2011全球IT產業競爭力調查顯示，台灣研發環境高居全球第三。值此後賈伯斯時代來臨，台灣除了繼續培育軟、硬實力外，更需建構出完整的應用服務生態系統，才能以巧實力因應。本演說就以「台灣研發環境的優勢與挑戰」為題，介紹台灣的研發環境現況及優勢，並剖析未來可能面臨的機會與挑戰

  01/06 3C運算核心新選擇

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  01/06 軟性、3D、AMOLED 預約明日行動顯示器

今日的智慧手機、平板等行動裝置結合雲端應用與內容，開啟了嶄新的行動世代。然而，除了雲端功能，這些裝置的顯示及互動介面，更決定了使用者的行動體驗，從多點觸控、AMOLED、3D顯示到軟性 面板 ，明日的行動顯示器已躍然於眼前