04/02 USB 3.0來瘋 - Real-time即時協定分析與除錯全面啟動!

2012年將是USB3.0的爆發年，除了實體層發射端、接收端、連接介面的電氣規格測試需求大增外，協定分析與除錯亦扮演著確保晶片及裝置正常運作之關鍵把關角色。Agilent安捷倫科技甫於其完整Protocol測試家族中再添一重量級成員-U4611 USB 3

  04/02 TDR? VNA? 一個按鈕解決高速數位連接符合性驗證!

動輒5Gb/s（甚至10Gb/s）以上的高速數位時代已經來臨。這些高速資料傳輸技術雖大大提高了效能及帶來生活的便利，但也於信號完整性及相容性的設計與測試上帶來空前嚴峻的挑戰。如果您正苦惱於現有板材上提高集成密度或降

  03/30 「行動裝置超薄設計解密」研討會

行動世代，是超薄的世代，誰能打造出最輕薄的裝置，就最有可能在市場上稱王。如今Motorola以一支7.1mm的RAZR Droid，讓該公司又重返行動市場的榮耀地位；華為在今年CES中則再度打破紀錄，推出6.68mm的最薄新機，更是成為新的注目焦點

  03/22 電源迴路雜訊干擾分析與對策

今日的系統廠商在進行產品設計時，經常遇到一個狀況，就是數位訊號的完整性很容易出現問題。尤其是高速傳輸介面，如USB 3.0、SATA，或是行動產品的觸控控制，近來常在測試驗證階段發現錯誤，因而必須回頭進行除錯才行，使得開發專案變得曠日廢時

  02/23 太陽能逆變器及不斷電系統之量測與驗證

全球氣候異常加劇，加上2011年初日本福島核災影響，各國對於再生能源與節能應用的綠色趨勢主要潮流日益看重，迅速成長的全球電力應用市場也牽動我國電力電子產業發展。為了協助國內業者更深入瞭解如何精準的量測與驗證相關不斷電系統、及太陽能變頻等領域

  01/06 台灣電子產業技術的發展政策

產業要永續蓬勃的發展，政府當然扮演著關鍵的角色，除了要打造出適合產業發展的軟硬體環境外，也必須宏觀長遠的來擘畫未來整體的產業政策，電子產業當然也是如此，特別是當前國際競爭劇烈的環境下。而本場次特別邀請經濟部技術處的產業科技專家詹文鑫

  01/06 台灣科技藍海新商機

台灣高科技產業已經朝向關鍵零組件與品牌發展，在不同的產業價值活動中，必需不斷思考如何提昇附加價值；不論企業在發展過程中聚焦於任一類型的價值活動，若無法藉以提高競爭門檻及優勢，事業的附加價值往往會落在各分析曲線的最凹處；要擺脫微利

  01/06 打造軟硬整合的獨創優勢

面對後PC時代的產業變革，台灣電子業大量製造的優勢不斷消減，過去一直強調快速上市和低成本的商業模式已經面臨很大的問題，幾乎已走到了瓶頸。很顯然地，只做Me too標準硬體產品只會淪入紅海競爭，利潤愈殺愈薄，而低 利潤又會影響企業研發的佈局，因而陷入惡性循環當中

  01/06 新設計資源一指掌握 打造開發競爭力

電子產品快速上市的壓力，大幅擠壓設計開發的時程，設計工程師不僅需要隨時掌握產品與技術的動態，還得在最短時間內取得設計所需的半導體與元件，以運用在最新的設計開發，每個環節都面臨與時間賽跑的挑戰。本場次特別邀請到Mouser Electronics的亞洲區行銷暨企業發展協理田吉平

  01/06 從2D系統晶片到3D系統整合

行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致，因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展，甚或終將停滯不進，因此，後摩爾定律時代來臨之前，極需有革命性的新技術出現，以延續產業之發展