 |
2019年DRAM模組總營收年減3% 前十大模組廠互有消長 (2020.08.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2019年DRAM報價大幅下滑，全年累計跌幅超過五成，使大多數模組廠去年營收呈現下滑態勢，但在金士頓(Kingston)逆勢成長的拉抬下，2019年全球模組市場整體銷售額達161億美元，僅年減3% |
 |
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
|
控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場，整體價格也將繼續下調。同時，由於NB和智慧手機市場已經飽和，需求增加有限，導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩，SSD的性價比將進一步提高，因此消費市場將可選擇速度更快的SSD，這可能使得HDD市場逐步萎縮 |
 |
創見e.MMC-EMC210嵌入式記憶體 (2017.09.14)
可應用於相關工業設備，如嵌入式系統、車內廣告娛樂系統、GPS、遊戲、電子郵件、Office軟體等。EMC210具備高效能、高儲存容量及體積小巧的特點，內含薄型快閃控制晶片及標準MLC快閃記憶體，並支援工規e.MMC 4.51版本介面 |
|
Molex聯同思科數位化天花板合作夥伴社群 (2016.08.03)
Molex 作為思科解決方案技術整合商以及思科數位化天花板合作夥伴社區的成員，於8月上旬參加了在美國拉斯維加斯舉辦的 Cisco Live!大會。數位化天花板計畫致力於拓寬智慧 LED 照明解決方案的範圍，而 Molex已經開發出Transcend網路互聯 LED 照明系統 |
|
Molex加入易能森聯盟 (2016.04.14)
（新加坡訊）Molex宣佈已加入易能森聯盟（EnOcean Alliance），並將把易能森的能量採集技術整合到Molex的Transcend網路連接照明系統之中。易能森聯盟由發明能量採集無線技術的德國易能森公司發起，此一技術已取得專利，可應用於建築自動化、智慧家電以及物聯網 |
|
Molex將Transcend導入Cisco數位化天花板 (2016.04.06)
[ 新加坡訊 ] Molex公司確認參與於2月17日在德國柏林Cisco Live! 展會上初次登場的Cisco()數位化天花板合作夥伴社群。Molex 是 Transcend網路連接 LED 照明系統的開發商，於2015年11月宣佈將與思科合作開發解決方案的技術 |
 |
Molex發表Transcend互連LED照明系統 (2015.11.17)
Molex公司宣佈成為互連商用LED照明的思科解決方案技術整合商。Molex與思科和各燈具製造商合作夥伴共同努力，開發出Transcend互連照明系統，以加速在商業建築、教育機構、醫療設施以及製造和倉儲設施中部署採用高度安全網路架構的智慧 LED 照明控制 |
|
Facebook 貢獻主機板設計架構予開放硬體推動團隊 (2013.02.26)
不僅軟體專案可以採開放共工的態度來發展，如今、這股開放風潮也已經吹入了硬體產業，催生了諸如「開源硬體聯盟 (Open Source Hardware Association, OSHWA)」、OpenCores 這類的推動組織 |
 |
邁向創新發明之路-以觸控技術開發為例 (2012.01.06)
在快速起飛的觸控產業領域，雖然充滿商機，但市場競爭也是日益升高。除了在生產技術上比拼良率、效率外，是否還有別的角度能夠提升自己的價值、創造自己的獨特性呢？很顯然地，落實創新發明的精神是創造企業獨特價值的不二法門，在Apple的身上已有明證 |
 |
跨越極限的奈米晶片技術 (2010.09.02)
香港Polytechnic大學的科學家，日前研發出一種簡單的銀奈米粒子疊層技術，可以大幅改善消費性電子上常用的有機電晶體效能。一般有機電晶體是使用有機的半導體接合劑連接電極，這是觸控面板和電子書的關鍵材料之一 |
|
改硬不改軟 Win7入平板恐成削足適履 (2010.07.22)
微軟日前發下豪語，意欲藉由推出Win7作業系統的平板電腦，搶回被Google與Apple鯨吞蠶食的行動裝置市場，不過，在對於平板電腦的產品定位上，微軟似乎仍然跳不出過往的框架，將之視為筆電的延伸，但這樣的作法，可能會讓未來Win7全功能作業系統平板電腦的進展之路蒙下陰影 |
|
COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
編輯直擊2010年COMPUTEX展覽重點，歸納出八大重點展項如下: 3D顯示、多點觸控、數位電子看板、數位家庭、平板電腦、電子書閱讀器、11n視訊
傳輸、USB 3.0。 |
|
COMPUTEX：記憶體模組廠USB3.0大戰開打 (2010.05.31)
高速傳輸已是大勢所趨，COMPUTEX今（5/31）發表新品，應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭，與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同，創見（Transcend）、威剛（A-DATA）、勁永科技（PQI）…等，各家台灣記憶體模組大廠已就定位，搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化 |
|
創見推出全新款PCI Express USB 3.0擴充卡 (2010.05.21)
創見（Transcend）日前發表，新款USB 3.0擴充卡，內建兩個USB 3.0連接埠，並採用高速PCI Express介面，能提供比USB 2.0快10倍的傳輸頻寬，只要利用原來的電腦設備，就能輕鬆升級，立即享受USB 3.0帶來的飆速快感 |
|
CES 2010：G世代NAND拉抬USB3.0話題熱 (2010.01.06)
NAND快閃記憶體的主流製程將在今年達到40奈米以下，這項新製程將讓NAND晶片讀寫速度提高1倍，正式跨入G世代，也讓NAND業者全力支持USB3.0發展，包括三星、東芝、英特爾等業者，都於CES展中宣示跨入USB3.0世代 |
|
威剛推USB3.0新品 記憶體應用市場煙硝起 (2010.01.05)
記憶體商威剛在跨越十年經營關卡的同時，發表兼具USB3.0及SATAII介面的固態硬碟；搭載USB3.0界面的新產品也將於CES展中一併亮相，佈局全球記憶體應用市場意味甚濃，看來未來市場將不免掀起一場USB3.0產品戰 |
|
台灣攻克USB 3.0戰略高地！ (2009.12.16)
台灣在USB 3.0新規格應用領域邁進一大步！工研院16日與台廠合作推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品和規格。不用授權金，有利台廠在相關市場中搶佔先機！圖左至右為創見資訊董事長束崇萬、工研院副院長李世光、經濟部技術處處長吳明機、鴻海集團顧問黃南輝和華碩副總裁陳志雄，共同宣布正式推動USB 3 |
|
搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！
根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆 |
|
NI強化聲音與振動軟體 (2009.11.03)
NI的聲音與振動量測套餐2009完整蒐集分析與訊號處理工具，適用於聲振粗糙度等級（NVH）、機器狀態監控（MCM），與聲音測試的應用。聲音與振動量測套餐2009具備新的連續式掃頻虛擬儀器（VI），可大幅縮短頻率響應測試所需的時間 |
