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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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Omdia：2022 年第三季度半導體市場持續呈現衰退 (2022.12.01)
根據全球科技產業研調機構 Omdia 的半導體整體競爭分析工具（CLT），半導體市場在 2020 年初新冠疫情爆發初期創下連續 8 季度營收增長的紀錄。然而市場從過去兩個季度開始萎縮，2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元，較上一季度的 1,580 億美元下降 7% |
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受惠SSD採購需求強勁 第二季NAND Flash總營收季增1.1% (2022.08.31)
據TrendForce研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料汙染事件影響，第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。
但消費端需求持續低迷，導致筆電、chromebook、電視、智慧型手機等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠enterprise SSD採購維持強勁動能，進而抵銷消費類需求低迷帶來的衝擊，最終第二季供應商的位元出貨量季減1 |
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全球經濟疲弱 第三季NAND Flash價格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重 |
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IDC：2022全球半導體營收將成長13.7% 但供應鏈仍面臨挑戰 (2022.06.08)
根據IDC最新「全球半導體技術和供應鏈情報」研究指出，2022年全球半導體營收預計將達到6,610億美元，繼2021年營收達到5,820億美元的強勁業績後，年成長率為13.7%。
2021年各產業的需求在工業和汽車產業最為強勁，分別有30.2%和26.7%的年成長率 |
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需求與急單價格上揚 第一季Enterprise SSD總營收季增14.1% (2022.05.26)
據TrendForce調查顯示，北美資料中心在二月後隨著零組件供應的改善，推升訂單回溫，而伺服器品牌廠在疫後回復正常至公司工作下，相關資訊設備資本支出增加帶動訂單的成長，再加上鎧俠（Kioxia）原物料汙染事件促使部分急單價格上揚，推升2022年第一季Enterprise SSD領域整體營收達55.8億美元，季增14.1% |
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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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SK海力士選用是德整合式PCIe 5.0測試平台 加速記憶體開發 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速週邊元件互連協定（PCIe）5.0測試平台，以加速記憶體開發，進而設計出可支援高速資料傳輸與大量資料管理的先進產品 |
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俄烏戰爭與高通膨夾擊 第二季DRAM價格續跌0~5% (2022.03.28)
據TrendForce預估，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源，故整體第二季DRAM仍有供過於求情形 |
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各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給 |
