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HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半導體（Holtek）因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，並提供UVLO、OTP保護，確保系統安全穩定的運行，適合24V不同功率散熱風扇產品應用 |
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技（Infineon）發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器，開發人員能夠建置滿足人工智慧（AI）、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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SS&C Blue Prism智能自動化平台更新版本 (2023.05.22)
全球金融和醫療保健產業軟體供應商SS&C推出SS&C Blue Prism 智能自動化平台（Intelligent Automation Platform）的最新產品更新。最新更新將幫助各機構組織從智能自動化程式中提取價值，以實現業務增長並改善客戶和員工體驗 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03)
英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作，為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品 |
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意法半導體推出數位電源二合一控制器 強化超載管理功能 (2023.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源，其強化了超載管理功能，確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。
STNRG011A整合了功率因數校正（Power-Factor Correction |
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HOLTEK新推出語音週邊MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半導體(Holtek)繼HT68FV022後，再推出語音週邊Flash MCU HT68FV024，最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM，語音可重覆更新，最長可達800秒語音，非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等 |
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HOLTEK新推出高性價比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28)
盛群半導體(Holtek)針對直流無刷馬達控制領域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支援方波與弦波控制。具備反電動勢雜訊抑制濾波器可使方波Sensorless啟動或低速更加穩定，適用於各種三相或單相BLDC產品 |
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Holtek推出鋰電池保護Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半導體(Holtek)推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV，新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能，適用於3~8串鋰電池產品，如BMS板、電動工具、無線吸塵器等 |
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Diodes推出高度整合之雙通道USB Type-C協定解碼器 (2022.12.14)
Diodes公司針對車內預裝USB充電快速增加的各種機會，推出高度整合的雙通道USB Type-C協定解碼器。AP43776Q支援USB電力傳輸（PD）3.1標準功率範圍（SPR）和可程式電源（PPS），以及Quick Charge QC5快充協定 |
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HOLTEK新推出鋰電池保護MCU—T45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半導體（Holtek）新推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV，新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能，適用於3~8串鋰電池產品，例如BMS板、電動工具、無線吸塵器等 |
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HOLTEK推出感測器訊號調理MCU—BH66F5350 (2022.11.21)
盛群半導體（Holtek）新推出感測器訊號調理（Sensor Signal Conditioning）Flash MCU— BH66F5350，可將各式感測器的訊號透過內部電路進行調理，調理後透過類比或數位介面輸出。
BH66F5350內建24-bit A/D可針對各式感測器進行高精準度量測 |
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HOLTEK推出內置萬年曆功能的半導體式燃氣探測MCU—BA45F6763 (2022.11.21)
盛群半導體（Holtek）新推出內建時間日期記錄功能的半導體式燃氣探測專用Flash MCU—BA45F6763，適用於需記錄異常狀態或事件時間的半導體式燃氣探測警報器。
BA45F6763具備16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、兩組10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、兩組UART通訊介面 |
