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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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中華精測1月份營收下滑37% 調整全球布局策略迎商機 (2023.02.03)
中華精測科技今( 3 )日公布2023年1月份營收報告，單月營收達2.16億元，較前一個月下滑37％，較前一年同期下滑14％。由於今年第一季進入產業傳統淡季，又適逢農曆年節假期，因此受工作天數影響，1月份為季度低點，本季業績將逐月成長 |
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中華精測2022年12月營收下滑 審慎樂觀營業回溫 (2023.01.03)
中華精測今（3）日公布2022年12月份營收報告，單月營收達3.43億元，較前一個月下滑10.3％，較前一年同期下滑18.9％；2022年第四季營收11.46億元，較前一季度下滑6.7％，較前一年同期下滑10.0％；全年營收達43.89億元，較前一年度成長3.5％ |
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中華精測公布2022年11月份營收 (2022.12.05)
中華精測公布2022年11月份營收報告，受到產業淡季影響，單月營收達3.82億元，較前一個月下滑9.1%，較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元，較前一年同期成長6.0% |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
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ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品質良好 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
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5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接方式 |
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2017年5月(第25期)EtherCAT啟動 未來工廠成型 (2017.05.08)
德國在2012年喊出工業4.0，至今已將近5年，這5年來工業4.0所帶動的智慧製造浪潮，熱度持續攀升，智慧製造成長不斷加速的原因，除了外在因素如消費型態改變、缺工…之外，製造系統中各環節技術與相關廠商的不斷投入也是主因之一，近年來已成工業通訊主流趨勢的EtherCAT就是其一 |
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LPWAN商機夯 意法MCU／RF晶片插旗窄頻市場 (2017.04.05)
物聯網（IoT）為人們帶來更加智慧的生活。而隨著低功耗廣域網路（LPWAN）議題持續發酵，其具備低功耗／成本、長距離，以及多節點等特性，可望為物聯網市場推波新產業浪潮 |
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Computex 2015─索思未來展示全新系列4k解決方案 (2015.06.01)
索思未來科技（Socionext）於6月2日至6月6日2015台北國際電腦展上針對專業設備、消費娛樂和電視市場展示一系列全套高效能系統單晶片(SoC)及軟體解決方案。索思未來科技是於今年3月1日新成立的創新型企業，將展示全新超高解析度影像技術、高速視訊串流及大量資料傳輸的全新產品陣容 |
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意法憑藉機上盒成功基礎，進一步加強機上盒產品組合 (2014.03.22)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈多項舉措，以加強其在廣播機上盒市場的佔有率和影響力。包括:
‧ 推出STiH301（Liege2）：作為新推出的「Liege2」系列的首款產品 |
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大聯大旗下富威推IDT和瑞昱安全監控應用解決方案 (2013.10.31)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下富威集團將推出IDT和瑞昱安全監控應用解決方案。
我們身處網路蓬勃發展的時代，安全監控的需求與日俱增，無論是保全、居家照護，或是商店管理等，一套完善的安全監控系統必不可少 |
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Mouser與Coilcraft簽訂國際經銷協議 (2013.02.26)
Mouser Electronics宣佈與磁性元件製造商Coilcraft簽訂經銷範圍涵蓋歐洲、亞洲、墨西哥及南美洲的國際經銷協議。此項合作關係於德國嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World) 中宣佈，Mouser 即日起開始供應Coilcraft的各種磁性與感應產品 |
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Rohde & Schwarz 於 EuMW 2012中展出微波量測應用解決方案 (2012.10.11)
Rohde & Schwarz 於阿姆斯特丹舉辦的 European Microwave Week中 (hall 3, booths 115/216) 即將展出於微波量測應用領域的解決方案，並以累積多年的微波技術能量與現場的參觀者進行交流，其中包含了9場技術交流會與研討會以呈現多樣化的微波應用 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
