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【文章精選】多功機器人協作再進化
產業快訊
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
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4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能
(2024.05.29)
儲能的形式有非常多種,所採用的技術也相當多元,包括機械能、電化學能、電磁能、熱能、化學能等。不同的儲能技術各有優缺點,適用於不同的應用場景。
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機
(2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略
GE Vernova與Northern Lights簽署碳捕獲和封存合作備忘錄
(2023.06.13)
GE Vernova 的天然氣發電業務和在歐洲開發跨境二氧化碳運輸和儲存基礎設施的挪威公司Northern Lights JV DA(NL)宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將加速開發端到端的碳捕獲和儲存(CCS)解決方案,包括應用於由GE 燃氣輪機提供動力的發電廠的二氧化碳(CO2)捕獲、運輸和儲存
CEATEC 2022聚焦「淨零碳排、虛實整合」應用發展
(2022.11.27)
隨全球疫情趨緩,CEATEC 2022暌違3年重新回歸實體,同時採取線上型態並行,以「兼顧經濟發展與社會課題解決的『Society 5.0』」為展出重點,希望集結各產業共同描繪「共創」的未來願景
SAS與微軟合作 助企業取得204%投資報酬率
(2022.05.12)
SAS近日宣布,公司強化佈局雲端分析平台與雲端優先(cloud-first)產業解決方案,以降低客戶的數位轉型門檻。儘管面臨疫情的壓力和不確定性,SAS 的雲端成長動能持續增強
宏正年營收再創新高 將以製造、辦公、資安、人工智慧帶動成長
(2022.01.11)
儘管近年來持續面對變種疫情衝擊,全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理與智慧製造及物聯網方案領導廠商宏正自動科技(ATEN International),於今(11)日宣佈2021年全年營收達51.6億,仍較去年同期成長7%,並創下歷年營收次高紀錄
2022.1月(第77期)工業電腦深化應用:打造雲邊及資安基礎
(2022.01.05)
由於在進入AIoT時代之後,工業電腦(IPC)應用越來越普及, 為了減少雲端運算的工作量和成本、加強邊緣運算的AI性能, 勢必導入高階嵌入式解決方案, 使之能更有效率地運用IIoT、雲端運算和5G技術,即時在遠端監控生產
CTIMES資深編輯看2022年
(2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪
充分了解應用特性 是開發3D光感測的成功關鍵
(2021.12.27)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】,於12月10日(五)以現場實體與線上直播的方式舉辦
英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值
(2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能,為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器,先進加速器效能模型與調整,以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速
中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品
(2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中,中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現
(2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
Power
Integration
s擴展BridgeSwitch BLDC馬達驅動器IC系列至400W
(2020.02.26)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商
Power
Integration
,今(26)日宣佈其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitch IC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術
(2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。
人工智慧正在改變EDA的設計流程
(2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
Power
Integration
率先將GaN技術應用於電源功率元件
(2019.09.05)
Power
Integration
s推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC,採用簡單靈活的返馳式架構,可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率
PI整合半橋式馬達驅動器 實現98.5%高效驅動
(2019.01.08)
市場趨勢顯示出,BLDC馬達的應用正持續增加,包括工業幫浦、電風扇、冰箱、洗衣機與空調等等,都會需要使用到BLDC馬達。在這些應用上,既使是效率方面很小的改善,也會對於節能有著顯著的影響
[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...-[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...
(2018.08.30)
[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...
Power
Integration
s 最新閘極驅動器 供高達5A的電流
(2017.11.29)
Power
Integration
s推出其SCALE-iDriver IC系列的最新產品SID1102K,是一款採用寬本體eSOP封裝的單通道隔離式IGBT和MOSFET閘極驅動器。 具有高達5A的峰值驅動電流,能夠在不使用升壓器的情況下驅動300A切換開關;可使用外部升壓器,以具有成本效益的方式將閘極電流擴展至高達60A的峰值
WPC認證的無線充電專用MCU: HT66FW2350
(2017.11.16)
盛群新的無線充電專用MCU HT66FW2350,延續上一代產品HT66FW2230的優勢,對於無線電源的功率控制關鍵技術上更加提升,可提供頻率、占空比、相位三種功率控制方式,可達到最高18W的傳輸功率
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