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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌華科技（ADLINK）進一步擴展其GPU模組產品組合，推出A380E顯示卡，這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
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Imagination推出邊緣人工智慧課程 協助學生掌握基礎知識 (2023.03.10)
作為Imagination大學計劃（IUP）的一部分，Imagination宣布為電機系學生推出一門關於邊緣人工智慧的新課程：《邊緣人工智慧：原理與實踐》（Edge AI：Principles and Pract）。該課程內含豐富的材料和實作練習，將協助學生掌握邊緣人工智慧、圖像及語音檢測與識別之基礎知識 |
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Imagination攜手MulticoreWare 展示GPU立體塊匹配演算法性能 (2022.11.22)
Imagination Technologies宣佈與MulticoreWare建立新合作關係，成為該公司在Imagination GPU上優化演算法的首選軟體研發合作夥伴。MulticoreWare為一家專業於軟體解決方案及服務之公司，產品主要用於在各種低功耗、嵌入式和異構系統上最佳化電腦視覺、感測器數據處理與人工智慧（AI）應用 |
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大聯大品佳推出基於MediaTek晶片之AIoT人臉識別方案 (2022.10.12)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Genio350晶片的AIoT人臉識別方案。
在人工智能、物聯網等前沿技術的發展下，利用如人臉、虹膜、掌紋、指紋等人體的生物特徵進行智能身份識別已經成為個人訊息認證的重要方式 |
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晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。
8級管線超純量多核處理器A(X)45MP，於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器（DSP）、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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芯動科技採用Imagination B系列GPU IP 實現伺服器層級功能 (2021.12.05)
Imagination Technologies宣布芯動科技（Innosilicon） 於其最新風華1號(Fantasy One) PCI-E規格顯示卡中，採用Imagination的B系列 （B-Series）圖形處理器（GPU）技術。 風華1號將IMG BXT 多核GPU架構整合至高度創新的SoC chiplet 架構中，以因應桌上型電腦和雲端應用 |
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AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05)
AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU，為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載，以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用 |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組，以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計，該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動 |
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擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心，擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容，以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可達每秒3 |
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Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思（Xilinx）今日宣布推出全新的自行調適系統模組（system-on-module；SOM）Kria產品組合，這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用，成為將自行調適運算帶向人工智慧（AI）和助力軟體開發人員的新方法 |
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晶心RISC-V向量處理器NX27V升級至RVV 1.0 支援更多配置 (2021.04.09)
RISC-V CPU處理器核心供應商晶心科技宣布，其業界首款RISC-V向量處理器核心AndesCore NX27V升級支援最新RISC-V向量(RVV)擴展指令1.0版，以及支援更多的配置以滿足不同市場的需求 |
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通往PCIe 4技術的快車道 康佳特推COM-HPC Client入門套件 (2021.03.10)
德國康佳特在本次德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）線上展會上推出全新COM-HPC入門套件。 它採用最新的高速介面技術，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達2x25GbE的超快網路連接，並具有整合的MIPI-CSI視覺性能，適用於模組化系統的設計 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思（Xilinx, Inc.）與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器（Computational Storage Drive；CSD）。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變，提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性 |
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貿澤與BittWare簽訂全球協議 擴展Intel和Xilinx FPGA加速卡產品 (2020.10.22)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣佈與Molex旗下子公司BittWare簽訂全球經銷協議。貿澤將於簽訂協議後開始供應BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技術為基礎的高階卡等級解決方案 |
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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布，擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能，並針對價格敏感的市場進行了優化 |
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高通：機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具 |
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高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
