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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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SK Telecom部署Xilinx FPGA 加速AI語音助理NUGU (2018.08.16)
美商賽靈思與SK Telecom（SKT）聯合宣布SKT已於資料中心內佈署Xilinx FPGA作為其人工智慧（AI）加速器。
SKT的自動語音辨識（ASR）系統採用賽靈思的 Kintex UltraScale FPGA為其語音助理NUGU加速 |
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三星重工選擇AWS作為雲端供應商 (2018.08.15)
AWS宣布三星重工(Samsung Heavy Industries)選擇 AWS 作為雲端供應商以支持其數位轉型計畫。三星重工採用 AWS 廣泛的基礎架構、無與倫比的性能、可擴展性及業界領先的服務，使其在智慧航運業取得競爭優勢 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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NI推出滿足5G NR研究與系統原型製作的全新mmWave Radio Head (2018.07.15)
NI宣布針對mmWave收發器系統推出兩款全新系列的毫米波(mmWave) Radio Head。
這兩款全新Radio Head的頻率範圍，涵蓋24.5 GHz至33.4 GHz以及37 GHz至43.5 GHz，可滿足無線研究人員製作5G新無線電(NR)系統原型的需求 |
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ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析 |
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三星8LPP製程參考流程採用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣佈Mentor Tessent產品已通過三星晶圓代工廠的8奈米LPP(低功率+)製程認證，針對行動通訊、高速網路/伺服器運算、加密貨幣以及自動駕駛等超大型設計，這些工具可提供顯著的設計與測試時間改善 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。
SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式 |
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ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析 |
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Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證，Mentor 亦宣佈，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術，這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32K1產品系列，搭配汽車級工具和軟體套件，具有多項滿足未來需求的功能，並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器（MCU）系列。在眾多汽車應用中，該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間 |
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智晶光電持續拓展PMOLED應用的無限可能 (2017.03.12)
(圖一) 台灣PMOLED解決方案供應商智晶光電(WiseChip)則充分展示PMOLED易客製與高CP值的強項，並為市場帶來了更多的應用想像。
輕、薄、高亮度與低功耗，是眾所周知的OLED技術的主要優勢，但對電子產品製造商來說，容易客製化與高CP值則是更重要的特色 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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RS與未來產房合作 盼推動台灣下一波科技浪潮 (2015.12.15)
分佈全球32個國家的全球電子零件分銷商RS Components (RS) 將與致力於創新、創造的自造者空間未來產房FUTUREWARD合作，正式啟動在台第一間RS實體工作坊（RS Shop）。以企業辦學聞名的大同大學作為基地，加速創新種子萌芽，共同打造更穩固的創業基礎 |
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瞄準智慧汽車 三星聯合BMW力抗蘋果 (2014.03.09)
在今年的CES展中，智慧汽車成為熱門話題之一，Google、蘋果各自與車廠合作，布局自己的車載資通訊市場。而現在，三星也不甘示弱，找上BMW及福斯合作，希望能在汽車中內建三星Drive Link的應用程式，以便讓智慧手機可以連結到儀表板上，增進駕駛體驗 |
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利用太陽發電 達成節能減碳之優質生活 (2013.01.10)
本作品利用HT46RU232晶片為核心，設置防盜功能和溫控系統，而溫控部分採用AD590溫度感測元件，當達到設定溫度時即啟動灑水降溫系統及開啟風扇，同時兼具水資源回收儲存，此項功能可同時兼具節省水資源及調節室內空間溫度，維持在生活舒適的範圍內 |
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導電膠材應用技術研討會 (2012.07.24)
導電膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑，通常以基體樹脂和導電粒子為主要組成成分， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接 |
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MIPS 2012年度記者會 (2012.07.12)
MIPS科技持續為數位家庭、網路和行動應用提供業界標準最新處理器架構與核心，並能針對客戶的需求，不斷開發內部解決方案。在2012年，MIPS科技更展現重要技術突破，推出全新一代微處理器核心，並提供三種不同的應用效能等級 |
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快捷半導體介紹創新電力電子解決方案 (2012.05.28)
快捷半導體 (Fairchild) 將與來自產業界和學術界的專家一起，於二○一二年六月十九至二十一日在上海世博展覽館舉辦的PCIM Asia 展覽會上發表演講，闡釋電力電子技術的最新發展及未來趨勢 |
