 |
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算（processing-in-memory；PIM）技術先驅企業蘋芯科技公司（PiMCHIP Technology）已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片（SoC）中 |
|
Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
|
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
|
LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
|
CEVA攜手Autotalks建立V2X解決方案 獲OEM用於車輛生產 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣佈V2X（Vehicle-to-Everything）通訊解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可，在其第三代V2X晶片組TEKTON3和SECTON3中搭載使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1純量DSP。
這是在接續Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2採用CEVA DSP之後，兩家公司的最新合作成果 |
|
CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中國領先的無線技術半導體企業之一，也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者 |
|
CEVA推出5G RAN ASIC基頻平臺IP 加速5G基礎設施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。
這款IP包括分散式單元（DU）和遠端無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）範圍 |
|
CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
|
CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230 |
|
CEVA和米米聽力科技合作 為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。
這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場 |
|
CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場，為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻，從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗 |
|
Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可，協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求 |
|
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
|
CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生產就緒的跨平台框架，可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內 |
|
CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構：Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供無與倫比的性能 |
|
聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈，聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能 |
|
CEVA推出感測器融合解決方案 提供消費性手持設備直觀運動控制功能 (2019.12.31)
訊號處理平臺和人工智慧處理授權許可廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品：MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能 |
|
CEVA和Autotalks合作開發全球通用V2X解決方案 (2019.02.20)
CEVA宣佈與提供V2X (車聯網)通訊解決方案的企業 Autotalks合作，為採用CEVA-XC DSP的Autotalks晶片組增添C-V2X Rel. 14/15支援，使其成為世界上第一款也是唯一一款能夠同時支援DSRC和C-V2X直接通訊的解決方案 |
|
CEVA推出eNB-IoT 版本14解決方案 擴大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速發展的NB-IoT市場為目標，發佈了其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的後續產品，高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是針對Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最佳化的模組化解決方案，可無縫整合到晶片和模組中，以供眾多企業開發鎖定大型快速增長蜂巢式IoT的應用 |
|
Nuance語音啟動技術現可用於 低功耗CEVA音訊/語音DSP (2018.03.06)
CEVA宣佈在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推動的喚醒和語音啟動技術套件。Nuance的語音啟動功能可以輕鬆整合到任何嵌入式系統設計中，從隨時聆聽的智慧手機和物聯網(IoT)設備到智慧家庭個人助理，使用者不需按鈕啟動這些設備便可與之對話 |
