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DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速,帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域,也離不開半導體的支援,半導體的重要性日益凸顯
思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型 (2024.10.14)
於台北「台越產業合作論壇」上,思納捷科技(InSynerger)與越南FPT IS正式簽署合作備忘錄(MOU)。簽署儀式由思納捷科技總經理莊棨?與FPT IS大中華區CEO TRAN THI HUE女士共同見證,標誌著台越雙邊在智慧城市建設、碳管理及能源技術領域的深化合作
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐 (2024.10.04)
市場上零信任已蔚為顯學,Zentera邀約Dr. Chase Cunningham與該公司資深產品協理Josh Zelonis (前Forrester首席分析師),探討網路安全先行者如何透過探索零信任之根源和興起,剖析網路安全框架的變革性影響,包括零信任架構如何重塑網路安全
IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示,企業對生成式AI的投資持續增加,但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半(47%),主因之一在於企業的AI治理並未完全落地,企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮
瑞健醫療攜手供應鏈啟動綠色物流 永續發展實踐有方 (2024.08.30)
為協助產業供應鏈共同實踐永續發展,瑞健醫療(SHL Medical)近日攜手商業合作夥伴路博與Volvo Trucks共同宣布啟動第一部電動卡車加入瑞健醫療物流運輸車隊。這部全新塗裝、重量26噸電動卡車,相較於同等級柴油車,預計每年可降低60%溫室氣體排放量,為打造綠色物流奠定新里程碑
機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20)
面對近年來國內外產業競爭越演越烈,機械公會也在今(20)日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動,為產業競爭力找解方,共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。
鴻海歡慶50周年 探索AI 2.0時代發展 (2024.07.23)
鴻海研究院今(23)日舉辦「AI NExT Forum」,為歡慶鴻海成立50周年,今年的論壇特別以「鴻海50年‧智慧新紀元:生成式AI與未來創新」為主題。探討議題從AI 轉變到2.0時代的變化,到效率與能耗對生成式AI發展的瓶頸,企業規模將由運算力重新定義等,論壇中鴻海也首次對外同步揭露集團三大平台在AI運用的階段性成果
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前,實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。 Haas認為,雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新,但這個產業正處於一個有趣的兩難處境:處理 AI 效能需求的處理器越好,能源需求就越大
機械公會籲CEO善用精實戰略逐 步落實企業轉型 (2024.05.31)
面對現今全球供應鏈重組,企業數位轉型浪潮已迫在眉睫,機械公會近日也透過執行經濟部產業發展署的精實管理計畫,由G2台中市機械業二代協進會協辦,在台中日月千禧酒店的「2024機械業CEO在企業轉型中的精實戰略論壇」上
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎(2024 imec Innovation Award)將會頒發給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日,在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻
M31推出PCI-SIG認證PCIe 5.0 PHY IP 攜手InnoGrit推進PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方認證標誌,為符合PCI-SIG標準之高效能解決方案,同時也已獲得SSD儲存晶片商InnoGrit採用於新世代SSD儲存晶片中。 M31所開發的PCIe 5
鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入
淺談國際新能源車產業最新發展與市場趨勢 (2023.12.29)
2023年新能源車產業看似距離2030年全面禁用燃油新車的大限又近一步,卻也迎來產業成長的逆風,包括先由特斯拉帶頭掀起降價促銷戰、中國大陸製電動車席捲歐洲市場;以及北美為了抗通膨而提高利率
大型車肇事頻傳 歐特明以視覺AI主動預警輔助系統減少盲區 (2023.11.28)
台灣近日大型車意外頻傳而釀成了多起死亡悲劇,主要是大型車存在眾多視覺上的盲區與死角,駕駛稍有不慎,容易造成重大車禍。歐特明透過多合一視覺 AI主動預警輔助系統,協助大型商用車減少盲區,以及避免駕駛人為因素的道路傷亡
耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻,於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織,致力於推動人類技術進步,於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章
Basler 與 Siemens 強強聯手推動機器視覺和工廠自動化 (2023.11.21)
先進電腦視覺產品國際供應大廠 Basler AG宣布與自動化和數位化領域的創新領導技術公司 Siemens 建立新的合作夥伴關係。此策略合夥關係為各行各業的自動化客戶帶來好消息,現在就能更輕鬆將機器視覺方案直接整合到自有自動化系統中


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