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擷發科ASIC設計服務與AI軟體平台為提升營收關鍵 (2025.02.11)
擷發科技(MICROIP)宣布2025年1月營收達1千451萬元，較2024年同期成長229％。主要歸功於旗下兩大業務「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」良好的營運規模放大，尤其受惠於通訊SOC陸續進入完工驗收階段，而隨著設計專案完成進度，相繼有NRE的收入認列，並且積極持續推展ASIC設計服務與AI軟體平台解決方案為貢獻營收月增、年增的關鍵 |
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中華精測營收見成長動能 高速測試板推陳出新 (2025.02.04)
中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告，單月合併營收達3.81 億元，較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 ％ ; 2025年初始，延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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豪威能全域快門影像感測器和處理器 支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門（GS）影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器（ISP）組成的整體相機解決方案現已通過驗證，並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用，適用於邊緣人工智慧（AI）和機器人技術的應用 |
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是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統，這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺，可用於測試AI、高效能運算（HPC）、資料中心互連（DCI）和網路基礎設施 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭載14位元類比數位轉換器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信號解析度達一般通用示波器的四倍，且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計，結合客製的特殊應用積體電路（ASIC）和深度記憶體架構，能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題 |
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R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術，MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率，高達每秒600,000個波形，並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
