帳號:
密碼:
相關物件共 192
(您查閱第 6 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢
資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估,至2026年,全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今(21)日與日本第五代行動通訊聯盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
R&S攜手GREENERWAVE合作驗證RIS模組 推動6G研究發展 (2023.09.12)
可重構智慧表面(RIS)因其可為5G毫米波部署,及未來6G應用提高效率的潛力,在無線通訊產業中引起關注;德國領導性量測儀器公司Rohde & Schwarz (R&S)和法國新創公司Greenerwave在最近的驗證測試合作中
TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長
Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板(PCB)製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具,可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。 在台郡科技的PCB佈局中,許多柔性的印刷電路(FPC)背負重要連接的責任,實現高級駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)的5G通訊
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要,電子裝置和元件正在趨於小型化。
稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上,發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術,和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案,提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克服基地台覆蓋率的挑戰,解決室內訊號死角問題,從實驗室環境中的開發模擬,到符合不同應用場域的實際部署,大幅提高通訊效率
聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今(3)日宣布,40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波(mmWave)的射頻(RF)前端製程產品,推動5G無線網路的普及,與包括在智慧手機、固定無線接入(FWA)系統和小型基地台等方面的應用
你今天5G了嗎? (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G時代」已經來臨,全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G(Beyond 5G)/6G—邁進,隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵,通訊技術將扮演吃重角色
是德成功驗證星騁科技5G Open RAN毫米波小型基地台設計 (2023.03.27)
是德科技(Keysight)宣布透過Keysight Open RAN架構(KORA)端對端解決方案,協助星騁科技驗證其5G Open RAN毫米波(mmWave)小型基地台的效能和設計,以符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)標準的要求
益萊儲參加2023深圳5G天線與射頻微波技術會 (2023.03.15)
全球測試和技術解決方案供應商益萊儲近日參加在中國深圳會展中心舉行的2023年IME深圳5G天線與射頻微波技術會,益萊儲在5G下半場為客戶提供5G、5G毫米波、5G天線等射頻微波測試解決方案和技術支援服務
光寶於MWC 2023展示三大5G專網智慧應用場域 (2023.03.01)
在2023世界行動通訊大會(MWC)中,光寶科技首度展示三大5G專網應用場域:智慧場館、智慧工廠、智慧大樓,展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品,搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點
Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica(西班牙電信公司)、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2023)中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波(mmWave)網路。 此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路
聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布,將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合
ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會(MWC),期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案,以及如何達到最低的環境影響,實現並加速突破性創新,進而為人們的生活增添色彩
中華精測推出全新高縱橫比測試介面板 (2023.02.09)
中華精測科技今(9)日召開2022年第四季營運報告說明會,會中說明2022年公司營運成果、2023年展望。隨著2022年逆風成長, 2023年的全球智慧型手機市場需求轉弱,只有5G智慧型手機滲透率持續攀升,可望突破6成,因此將推動半導體技術,包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫
我們對這些科技超失望 (2023.01.19)
時序已邁入2023年,各個市調產研機構也都紛紛提出對於2023年的展望,而幾乎所有的單位也都對於今年的發展抱持著保守的態度,因為烏雲壟罩之下,2023年肯定不會好過!


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw