 |
布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07)
即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳，但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局，提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成，最新公佈2024年營收約15.42億，較去年同期持續成長6.56% |
|
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
|
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
|
Hitachi Vantara新任台灣區總經理攜手合作夥伴形塑穩健的生態系 (2024.08.28)
日立公司（Hitachi）旗下資料儲存、基礎架構、混合雲管理子公司Hitachi Vantara，宣布任命江偉儀（Lawrence Chiang）為台灣區新任總經理。江偉儀將負責Hitachi Vantara台灣的業務銷售策略並帶領本地業務、技術與後勤團隊持續提供創新的解決方案，推動台灣業務成長 |
|
Cadence：AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點 |
 |
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
|
COMPUTEX 2024：麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開，麗臺科技（Leadtek）以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題，將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品，包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統，還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
|
地球數位分身：達梭系統與Airbus攜手應對未來氣候挑戰 (2023.11.26)
本文敘述達梭系統專案團隊如何與Airbus防務、航空公司合作打造「地球數位分身」，透過結合衛星成像、3D建模和地球上人類活動模擬的數位分身體驗，以應對未來的氣候問題和環境挑戰 |
|
實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用戶驅動的全新增強功能，方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作，提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
|
精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19)
數位分身是現實世界的數位映射，基於數據和模擬技術所建立。
創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。
目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的 |
|
智造轉型新趨勢：工業元宇宙＋AI (2023.07.21)
當前工業元宇宙透過軟硬體互聯、虛實整合，讓AI、5G、雲端整合數位分身技術的各個環節，進一步打造智慧工廠與智慧供應鏈，已成為製造業者在轉型上的主要嘗試之一 |
|
電動汽車時代來臨 充電站打造建構新樣貌 (2023.06.27)
作為建築師，能否僅設計一次電動汽車充電及服務中心，就可以適應各種場景？能否將充電服務中心像樂高一樣進行積木拼接式設計，使其模組化？ |
|
[COMPUTEX] NVIDIA公布各行業適用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在台北電腦展公布了多項新系統、軟體及服務，其中許多均搭配 Grace Hopper超級晶片，以駕馭這個時代帶來最大改變的技術，並宣布企業可以利用這些平台來駕馭生成式人工智慧在當代歷史上所掀起的巨大浪潮，這股浪潮改變了從廣告、製造到電信等各行各業 |
|
製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文敘述台灣製造業數位轉型所面臨的問題，並列舉ChatGPT在工業中應用的7大方向，為企業服務和創新商業模式的未來發展提出解方。 |
|
麗臺參展COMPUTEX 推出元宇宙與智慧病房方案 (2023.05.23)
引領人工智慧（AI）浪潮，麗臺科技身為NVIDIA Omniverse Enterprise亞太區總代理，持續投入AI應用和創新，今（23）日再宣佈將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）的M0503a攤位上，集合NVIDIA RTX GPU、NVIDIA認證工作站伺服器，與累積多年的專業視覺處理技術，打造元宇宙、數位分身與AI智慧製造體驗區 |
|
網紅實測ChatGPT+SOLIDWORKS 實現AI輔助設計繪圖 (2023.04.19)
因近期生成式AI工具ChaGPT話題火熱，自今年初達梭系統3DEXPERIENCE WORKS在美國的3DEXPERIENCE World大會上，由達梭系統3DEXPERIENCE WORKS策略與事業發展副總裁Suchit Jain在大會上使用ChatGPT畫出螺旋梯、椅子後，也吸引國外Youtuber實測，再次證實了ChatGPT輔助CAD軟體SOLIDWORKS設計繪圖的可行性 |
|
應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
|
電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
|
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
|
聯電與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合參考流程 (2023.02.01)
聯華電子與益華電腦（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。
聯電的混合鍵合解決方案可整合廣泛、跨製程的技術，支援邊緣人工智慧（AI）、影像處理和無線通訊等終端應用的開發 |
