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The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場，The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加，展示最新的自動化技術與解決方案 |
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2023自動化展：The Imaging Source與睿怡科技連袂展示產品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技，將於 8 月 23~26 日在台北南港展覽館連袂參加亞洲自動化重要展覽「台北國際自動化工業大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆鎂新在現場實機動態應用展示項目如下：
玩具工廠
以動態的玩具工廠運行呈現 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇 |
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著眼行動應用 愛德萬推出存儲器系統級測試方案 (2018.12.13)
移動和汽車通信市場正在蓬勃發展。據估計，智慧型手機中所有的NAND內存很快都將使用高速串行協議介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分將需要系統級測試（SLT）。此外，UFS存儲器的出貨量預計將在未來三年內增至近三倍，並超越目前的市場領導者嵌入式多媒體卡（eMMC） |
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多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計，提供多個不相關的時脈，對設計者來說是一個複雜的挑戰；具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路（IC）及格式提供了解決方案。 |
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安立知推出最新 VectorStar 系列，提供頂尖脈衝量測及真實模式刺激功能 (2013.08.23)
Anritsu安立知為其廣受歡迎的VectorStar系列新推出具備多種最新頂尖量測功能的向量網路分析儀(VNA) — MS4640B。Anritsu MS4640B 具備PulseView功能，可提供S參數的脈衝曲線、脈衝點和脈衝對脈衝量測，此外，其DifferentialView功能並可執行真實模式刺激的S參數量測 (True mode stimulus S-parameter measurements) |
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Tektronix推出適用於串列資料連結分析的全新工具組 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 套裝軟體。致力於新一代高速串列標準的設計人員，可以使用SDLA Visualizer軟體來指定其連結、移除嵌入量測路徑的任何元件、模擬虛擬連結元件，以及在串列資料系統、模組或晶片組的傳輸線上運用等化技術及進行多點量測 |
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MIPI Alliance發布SSIC规格 優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能 |
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Tektronix 2012創新論壇─提供超越未來的領先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣佈，年度最大的技術論壇─2012 年度Tektronix創新論壇 (Tektronix Innovation Forum 2012，簡稱 TIF 2012) 將於4月10日至5 月9日在亞太地區各大城市舉辦，包括新竹、臺北、深圳、上海、北京、韓國首爾、新加坡和馬來西亞檳城 |
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Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性 |
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Spansion推出串列式快閃記憶體 可擴充至8位元 (2011.10.03)
Spansion推出採用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash記憶體系列產品，為高速串列式快閃記憶體，此系列產品具備雙倍資料率（Double Data Rate, DDR）讀取速度以及更快的編程速度。
Spansion表示，FL-S提供車用等級的溫度運作範圍，甚至在某些產品中無需使用DRAM |
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IR全新數位功率控制器系列提升能源效率 (2011.09.22)
國際整流器公司（IR）於日前宣佈推出全新數位功率平台，將大幅提升多種應用的能源效率，包括高效伺服器、桌面及運算應用。
IR全新數位控制器系列建基於CHiL數位平台，提供全面的遙測功能及可編程性 |
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Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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安捷倫推出全新增強版高速串列互連分析軟體 (2011.09.19)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出全新ENA選項TDR應用軟體A.01.50。安捷倫表示此增強版軟體是為了達到研發、品質保證與製造測試，所使用的最新高速數位標準之規定而設計 |
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凌華新單板電腦系列可相容CompactPcI PlusIO規範 (2011.09.09)
凌華科技（ADLINK）於日前宣佈，推出新款3U CompactPCI單板電腦cPCI-3970系列，可相容於CompactPCI PlusIO規範，支援高速點對點序列傳輸的相關產品，以因應未來CompactPCI高速序列傳輸的進展趨勢 |
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單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用-單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用 (2011.06.01)
單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用 |
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兼顧實體和協定層 高速串列訊號量測一把抓 (2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高，整體而非個別地分析實體層（PHY layer）和協定層（Protocol layer）的能力也越來越重要，高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵 |
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Tektronix推出AWG7000C系列任意波形產生器 (2011.03.31)
Tektronix近日宣佈，推出AWG7000C系列任意波形產生器（AWG）的新功能，可提供業界唯一的現成（COTS） 商務解決方案，用來產生最高2.5GHz的寬調變頻寬RF/微波訊號，並達成高速串列訊號更快速的35 ps的上升/下降時間 |
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太克新高頻寬示波器 可提供100 GS/s取樣率 (2010.11.10)
Tektronix近日宣佈，推出DPO/DSA/MSO70000C系列數位混合訊號示波器，可提供100 GS/s的取樣率效能，實現更低的雜訊，在進行5x超取樣20 GHz擷取時增加更多資料點。這款高頻寬示波器提供了全球最佳的超取樣效能，可帶來眾多的實際效益，包括針對PCI Express Gen 3等高速串列標準，進行更準確的訊號完整性量測 |
