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無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器 (2024.11.27)
由阿拉斯加費爾班克斯大學的科學家和業界合作夥伴組成的團隊,成功開發出一種新型海洋監測工具,可以更有效地測量海洋中的二氧化碳含量。這項研究成果發表在《海洋科學》期刊上,為全球科學界提供了更先進的海洋監測技術
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境,但不可諱言,顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中,以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長,而分眾顯示技術的出現,也為此市場注入新活力
電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項,其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能,MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率,讓裝置可在實際的操作條件下進行評估,從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質
ATEN網路型影音延長器系列獲2024 Good Design優良設計獎 (2024.10.17)
宏正自動科技(ATEN International)宣布其知名影音over IP訊號延長解決方案—網路型影音延長器系列,榮獲日本優良設計獎(Good Design Award)殊榮。ATEN 網路型影音延長器系列利用現有的區域網路
臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象,而台大電信工程學研究所陳宏銘教授,與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊,攜手臺大衍生新創公司兆輝光電(PetaRay),成功開發出領先全球的「光場擴增實境(AR)」顯示科技,有效解決暈眩的問題,並大幅提升觀看的舒適度
廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72,憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性,榮獲2024金點設計獎。 PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面,提供每秒突破千兆的讀取速度,滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求
台達協助水族館打造沉浸式體驗 室內賞楓與海洋生物共游 (2024.10.08)
台達日前成功以旗下投影品牌Vivitek運用投影顯示解決方案,協助日本東京「Maxell Aqua Park品川」水族館推出光影展覽,為首次與水族館攜手合作大型投影顯示整合工程的成功案例
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求
2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 (2024.10.04)
經歷疫後晶片供應鏈瓶頸,以及生成式AI問世以來, 既造就先進製造與封測產能供不應求, 更凸顯各地製造人力、量能不足, 現場生產管理複雜難解等落差。 如今智能工廠在追求無人化之前, 勢必要先針對部份製程逐步演進自動化, 並仰賴群策群力整合不同資源, 才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合,能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20)
德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器,實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm,等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度,是該系列中體積最小的產品,能夠達成100 吋以上的對角線顯示,並可在極低延遲的同時,呈現生動的影像畫質
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性


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