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安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈，5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例，獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。
eCall 是一項歐洲倡議，旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈，雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務，有效縮短驗證時程，加速產品上市時間 |
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工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧（AI）蓬勃發展，帶動自主移動機器人（AMR）產業商機無窮。由工研院攜手產業成立的自主移動機器人聯盟（Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA），也在今（22）日宣布與智動協會（TAIROA）合作 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30)
無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路（O-RAN）的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.（簡稱Metanoia），以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G，在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案 |
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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室 (2024.06.28)
Anritsu 安立知宣佈，繼韓國無線電促進協會 (RAPA) 與 Anritsu 安立知簽署合作備忘錄 (MoU)，確定雙方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後，RAPA 已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI，「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵！在經濟部產業技術司科專計劃支持下，工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行，分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次，則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進，將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用戶驅動的全新增強功能，方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作，提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
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SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
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進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13)
現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化，對戶外工業設備挑戰更加嚴峻，宇瞻（Apacer）推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組，有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體 |
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電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢，全球汽車產業也為此加速電動化腳步，甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰，以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |
