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生成式AI與PC革新 (2023.10.16)
本文分享生成式AI為PC產業帶來的未來可能性及關鍵，並敘述戴爾訂定未來願景、勾勒投資方向，並預測未來PC用戶體驗將如何轉變。 |
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Flusso四款氣體流量感測器模組問世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列隨插即用氣體流量感測器電子（FSE）模組，以?明企業更輕鬆、更快速地將流量和溫度測量功能集成到其新產品設計中。
這四款新模組基於Flusso 現有的兩款氣體流量感測器產品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空氣流速感測器之一，尺寸為3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的氣體流量和差壓（DP）感測器 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代，世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」，分享雙方合作的5G計畫應用成果案例，並說明6G產業發展先期研發規劃，共同研討雙方未來合作方向 |
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建立混合動力車輛原型系統進行處理器迴圈模擬 (2022.09.23)
本文敘述先進汽車控制演算法的處理器迴圈（processor-in-the-loop；PIL）模擬開發原型系統；說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制演算法的模型，並且對其進行評估，接著部署至混合動力車輛開發平台 |
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大聯大世平推出NXP OP-Killer AI原型開發板方案 (2022.04.22)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型開發板方案。
科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入於人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing）將會為此領域帶來另一個高峰 |
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AWS以機器學習協助輝瑞加速藥物開發流程 (2021.12.07)
在COVID-19疫情威脅之下，藥物開發與加速創新，以及未來療法的出現，皆成為眾所矚目的期待。AWS與輝瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基於雲端的創新方案，用於改善新藥的開發、製造和臨床實驗中的分配方法 |
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意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用 (2021.09.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出通用型多區測距FlightSense飛行時間感測器VL53L5CX，為各種消費性電子和工業產品帶來精密的測距解決方案。VL53L5CX可為多目標偵測應用提供多達64個測距區，每區最長測量距離達4公尺，還提供對角線視角63度的寬廣矩形視場 |
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貿澤與ST攜手打造全新技術資源網站 提供交通應用解決方案 (2021.06.17)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics (ST) 合作，推出全新資源網站，專供交通運輸業開發最新解決方案。
新型交通運輸產品和技術創新，能讓旅客以更快、更安全、更高效的方式到達目的地，同時還能減少對環境的影響 |
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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）今天宣布已在奧地利的企業總部，完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術，並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍，未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務 |
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Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃，這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司，以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財，以及全球性的支援及訓練資源，協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進 |
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Molex拓展醫療保健產業技術 開發診斷、治療與監測解決方案 (2020.02.14)
電子解決方案供應商Molex目前展示了其將電子產品的整合融合到醫療應用方面，以服務醫療保健的生態體系。公司採用了與客戶協作的方式，在診斷、治療與監測這三個核心領域針對醫療產業中最具挑戰性的問題來開發頂尖的解決方案 |
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意法半導體推出平價且相容性高之STM8 Nucleo-32開發板 (2019.12.25)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板，讓使用8位元STM8微控制器（MCU）開發原型速度更快，更平價，而且更容易上手，適合所有類型的開發者 |
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展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧，近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。 |
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在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。 |
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物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告，到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台，本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備，特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。 |
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丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年，智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。 |
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意法半導體物聯網隨插即用模組直連微軟Azure (2019.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出感測器模組SensorTile.box，協助所有人探索物聯網真正能力，輕鬆瞭解如何收集感測器資訊並發送到雲端。
新產品是一個設定靈活的物聯網隨插即用感測器模組 |
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創新醫材 竹科領航--聚焦智慧創新醫材、精準醫療 (2019.04.17)
為持續強化我國生技產業發展實力，科技部於4月17日在新竹生醫園區舉辦「創新醫療器材107年成果發表會」，由科技部工程技術研究發展司、科技部新竹科學工業園區管理局、科技部南部科學工業園區管理局及經濟部中小企業處共同舉辦 |
