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國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM (2025.02.26)
台灣團隊成功研發新型3D DRAM 助力AI晶片發展，隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，記憶體在AI晶片中的角色日益重要。國研院半導體中心與台灣記憶體大廠旺宏電子公司攜手合作，成功研發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，成為全球最早開發出此類技術的團隊之一 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
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3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能 |
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意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
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智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能 (2025.02.25)
數位醫療公司 Lapsi Health 推出了一款獲得美國食品及藥物管理局(FDA)核准的智慧聽診器，專門用於無線記錄和分析聽診音(身體內部聲音)，例如心跳。Keikku聽診器可用於定點照護(point-of-care)和遠端醫療應用 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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AccurioPro Dashboard智能監控面板以AI智能優化管理提升生產效率 (2025.02.24)
無論是大型印刷廠或是中小型廠房，落實ESG理念有助於打造友善環境，並能降低成本。震旦集團旗下康鈦科技代理Konica Minolta專業數位印刷設備，推出印刷管理解決方案軟體「AccurioPro Dashboard智能監控面板」 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術，其採用800V系統，並大幅提升電池里程，同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展，標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步，也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元（0或1）進行運算不同，量子電腦利用量子位元（qubit）進行資訊處理 |
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中國科學家開發新型電解液 鋰電池壽命有望翻倍 (2025.02.21)
近日，中國科學技術大學團隊開發出一種新型電解液，能夠顯著提升鋰電池的循環壽命和能量密度。鋰離子電池作為目前應用最廣泛的儲能元件，其性能提升一直備受關注 |
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貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
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Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
