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量子運算：打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新，量子運算可謂是重要助力，共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統，以及與這項顛覆性技術相關的資安風險 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
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軟體定義汽車前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等級ADAS產品 (2023.09.15)
隨著汽車產業趨向智慧化及電動化發展，軟體定義汽車（Software Defined Vehicle）及AI賦能已成為產業鏈共識。在此趨勢下，行車安全與自駕需求不斷增長，使得先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐漸成為車輛的標準配備 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制 |
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聚焦車用電子 慧榮於NXP Connects展示多項儲存和圖形解決方案 (2023.06.16)
慧榮科技今日宣布加入NXP合作夥伴計畫，成為註冊合作夥伴，並參加6月13至14日於美國加州聖塔克拉拉所舉辦的NXP Connects。
透過合作夥伴關係，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合，提供卓越的效能及穩定的品質，以滿足汽車行業的獨特需求，達到相輔相成的合作效果 |
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深度佈局電動車應用產業鏈研討會 (2023.06.15)
隨著各項基礎建設的成形，加以製造與各項電子元件技術的逐步成熟，電動車產業鏈已儼然成形，顯示汽車電動化是未來幾年非常重要的產業趨勢。汽車製造商的下一代汽車平台正往軟體定義汽車轉型，以適應下一代汽車的新功能（電動化、進階安全、輔助駕駛、自動駕駛）的複雜性和性能 |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活 |
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貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄 在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
根據此次協議 |
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威潤參與德運輸物流展 推出車載AI應用方案 (2023.05.04)
深化車聯網領域，打造一站式服務，威潤技科將於5月9日至12日參加德國慕尼黑運輸物流展覽( Transport Logistic )，展示一系列適用於運輸領域的車載與資產衛星定位監控器及車載智慧攝影機外，更推出一系列車載AI電腦，是一全面提升車輛與駕駛安全及效率的解決方案，將協助客戶實現雲端智能管理，並提升物流整體的營運效率 |
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半導體自動化(2023.5第91期) (2023.05.02)
台灣最頂尖的製造業，非半導體產業莫屬。
他們不僅生產製造的難度大，
同時，對於所處的生產環境也有極高的要求。
除了一般所知的無塵、無汙染之外，
對於低噪音、低震動，低耗能也有極高的要求 |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13)
台達今（13）日於「台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台達智慧充電站」為主題，透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案，涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用，並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組，全方位打造智慧移動新未來 |
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AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社（DENSO）的新一代雷射雷達（LiDAR）平台提供支援。
此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升，從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度 |
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NVIDIA DRIVE平台 提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04)
自動駕駛技術日漸普及，人工智慧（AI）進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下，能夠設計和執行車內的各項智慧功能，不斷帶給客戶驚喜和愉悅。
這一切都始於運算架構 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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亞旭前進CES 2023 展示新一代Wi-Fi 7科技應用 (2022.12.26)
亞旭電腦表示，將於2023年1月前進美國消費性電子展（CES 2023），展示多項前瞻性的網通科技應用，展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等 |
