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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11)
Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性，以Thread為基礎進行低功耗無線連接，當需要更大的網路流通量和更高功率時，Wi-Fi便成為理想選擇。 |
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行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題，結合了豐富精彩的專題演說內容，以及多款最新測試量測儀器與應用的展示，讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
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以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的極限 (2022.02.25)
Wi-Fi技術即將以Wi-Fi 7邁入新章節，高通技術公司不僅專注於協助定義其功能，這些功能帶來如我們習慣在每個新一代Wi-Fi推出時看到的極致連網速度與容量... |
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聯發科技展示Wi-Fi 7技術 引領無線連網產業發展 (2022.02.14)
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市 |
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友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06)
友達繼2021年發表AmLED技術，應用於創作者筆電與電競筆電後，再次於美國消費性電子展CES 2022期間，攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星，打造多款高階桌上型螢幕與筆電，擴大終端產品布局 |
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Microchip擴大氮化鎵（GaN）射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率元件產品組合，推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路（MMIC）和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率（PAE）和高線性度，為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準 |
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安立知MT8000A搭載聯發科M80 5G晶片 實現7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣佈，其無線通訊綜合測試儀 MT8000A 採用支援 FR1 + FR2 頻率範圍的雙頻連接 (Dual Connectivity；DC) 技術與 5G 獨立 (Standalone；SA) 模式的 256QAM 調變，搭配聯發科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 數據晶片，成功實現了超過 7 Gbps 的下行鏈路 (Downlink；DL) 傳輸速率 |
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安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
雙頻連接(Dual Connectivity；DC)技術與5G獨立 (Standalone；SA)模式的256QAM調變，搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片，成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink；DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣，並經由與聯發科技的合作，共同驗證先進的5G技術功能 |
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滿足車用電子設計需求 太克首推千兆位元乙太網路相容性測試方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 數千兆位元車用電子乙太網路相容性測試解決方案，率先進入市場滿足複雜車用電子設計要求。
自駕、5G和互聯汽車等新興車用電子技術持續發展，支援這些技術所需的大量資料的路徑必須經過妥當的測試，以確保車輛電子子系統之間的可靠傳輸 |
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意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片（SoC）的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上 |
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PCIe 4.0開始大步走 2021年5.0與6.0陸續面市 (2019.10.29)
PCI-SIG亞太區開發者大會台北站，這兩日（10/28~29）在內湖舉辦。而隨著主要的處理器平台供應商，皆在今年陸續推出支援PCIe 4.0介面的解決方案，直接點燃了PCIe 4.0的設計需求 |
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是德與Kandou Bus攜手開發高速數位應用Chord信令技術 (2019.09.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與Kandou Bus展開合作，雙方將運用是德科技測試解決方案，分析Chord信令發射器和接收器的設計，以增進高速數位信號應用的效能 |
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以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技術Bluetooth5.0技術、紅外線協定等異質網路，結合現今低成本3D列印技術製作戒指，解決遙控器繁多和收納問題。 |
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行車安全升級 DSRC的時代新任務 (2019.04.11)
就目前的發展態勢，DSRC與-V2X兩種系統都可以在車輛和環境中共存，然其成本與複雜性，將導致汽車製造商最終僅選擇其中一種技術。 |
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是德科技新一代VXR克服5G NR相符性測試挑戰 (2019.02.21)
許多5G NR部署利用較寬的頻寬，以及在毫米波頻譜中運作的主動天線陣列，來支援MIMO及波束成型技術。工程師需在輻射OTA測試環境中才得以執行3GPP規範的元件相符性測試，或是對其他即將部署於毫米波頻段的無線網路設備進行測試 |
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瑞薩電子推出針對行動電腦設備而設計的USB-C二合一降壓-升壓電池充電IC (2018.12.05)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今日宣佈，推出業界首款可在雙向供電USB-Type-C連接器上，為筆記型電腦、超極致筆電、平板電腦、和行動電源等，提供窄電壓直接充電（NVDC）和混合電源式降壓-升壓（HPBB）充電功能的「USB-C降壓-升壓電池充電IC」 |
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瑞薩可擴充數位控制器 簡化雲端運算的電源設計 (2018.07.20)
瑞薩電子推出兩款符合PMBus標準的全數位式DC/DC控制器，為FPGA、DSP、ASIC、網路處理器、以及通用系統的電源軌，提供單輸出負載點（POL）轉換。
內部整合了MOSFET驅動器的ISL68300以及整合了PWM輸出的ISL68301，簡化了數據中心、有線與無線通信，以及工廠自動化設備的電源設計 |
