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Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26)
美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元，於美國建立一座鋰硫電池（Lithium-Sulfur Battery）製造工廠，這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示，該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池，並計劃於未來數年內啟動營運，滿足電動車（EV）、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求 |
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工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機，近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）號召會員廠商，共同參與美國機械製造技術協會（AMT）於芝加哥舉行的「國際製造技術展（IMTS 2024）」；並在9月9~14日展覽期間，於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台，透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起，便攜手公協會共同推動5G專頻專網，以建立各產業對5G應用的發展藍圖，達成產業AI化的目標。於今（25）日偕同台灣機械公會等產業代表，共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視，瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形，並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29)
疫後全球旅遊復甦，根據國際運航運輸協會（International Air Transport Association；IATA）統計，全球航太產業MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市場規模逐年上升，估計至2026年可達1,000億美元，台灣航太MRO規模20億美元 |
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航空器產值疫後連2年正成長 製造與維修雙創歷年新高 (2023.12.06)
即使近年來台灣製造業出口及產值每況愈下，但由機體結構、引擎及零件、裝備系統等製造及維修兩大產業組成的航空器產值，卻受惠於疫後基期因素成長。又以占其6~7成的航空器維修為主，預估今（2023）年產值將回升至500億美元水準；航空器及零件產值，可望再創歷史新高 |
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震旦通業展示航太3D解決方案 助快速、精準製程 (2023.09.19)
隨著全球軍工和航太零部件需求的急劇增加，根據Mordor研究機構預測，2028年航空航天和國防領域的3D列印市場將達到73.7億美元，預計年複合增長率為19.40%。震旦集團旗下通業技研日前參加2023台北航太暨國防工業展覽會時 |
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【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
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智造轉型新趨勢：工業元宇宙＋AI (2023.07.21)
當前工業元宇宙透過軟硬體互聯、虛實整合，讓AI、5G、雲端整合數位分身技術的各個環節，進一步打造智慧工廠與智慧供應鏈，已成為製造業者在轉型上的主要嘗試之一 |
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無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸，帶動無人機載具創新應用快速發展，只要搭配精密的電腦控制及演算科技，未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景，從天空到地面，從陸地到海面，新興科技戰早已開打 |
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GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究（GE Research）的科學家們創造了一項新記錄，展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（SiC MOSFET）。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃，對於極端操作環境中未來應用深具潛力 |
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Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值 |
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運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
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眾福科技Touch Taiwan展懸浮觸控 力攻智慧零售及醫療場域 (2023.04.17)
因應疫情促進遠距與零接觸服務成為必要趨勢，戶外強固顯示解決方案商眾福科技仍持續布局懸浮觸控技術，並將在4月19~21日「Touch Taiwan 2023」期間，於南港展覽館四樓L514攤位上展示從一般觸控技術延伸的懸浮感測技術，以提供智慧零售及智慧醫療場域更安全、避免傳染病傳播的新選擇 |
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R&S ESW EMI測試接收器提供高達1 GHz頻寬擴充套件 (2022.07.20)
為了滿足EMC工程師日益增長的測量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展會上推出了一款獨特的寬頻解決方案，能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970 MHz的頻率 |
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Vishay推出小尺寸薄膜環繞片式電阻器提供高達1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一種針對工業、軍事和航空航天應用的新型高精度薄膜環繞片式電阻器。除了提供市場上最寬的電阻值範圍，Vishay Sfernice PEP與競爭元件相比，在更小的外殼尺寸內提供更高的額定功率，從而通過減少焊點上的機械應力，實現小型化並提高可靠性 |
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EPC新350V氮化鎵功率電晶體 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普電源轉換公司（EPC）推出 EPC2050，這是一款 350 V GaN 電晶體，最大 RDS(on) 為 80 mΩ，?衝輸出電流? 26 A。 EPC2050 的尺寸僅為 1.95 mm x 1.95 mm。與採用等效矽元件的解決方案相比，基於EPC2050的解決方案的佔板面積小十倍 |
