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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
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是德科技攜手歐盟 共同推動6G創新發展 (2025.02.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）透過參與由歐盟（EU）共同資助的「6G智慧網路與服務聯合計畫」（SNS-JU）中的兩個專案：UNITY6G：旨在開發AI原生架構，可無縫整合異質網域，同時優先考量永續性、能源效率和可擴充性、6G-VERSUS：在六大環保導向產業中整合永續技術，運用創新的6G平台最佳化資料處理和決策流程 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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工業自動化助攻創新能源 加速氫能應用落地 (2025.02.11)
基於現今新能源市場競爭越來越劇烈，氫豐綠能今（11）日也宣布旗下氫能創新技術，已獲得羅昇企業投資，將結合後者在工業自動化跟能源領域上的深厚經驗，形成強大的互補優勢，擴大在氫能領域布局，並降低企業能源轉型的成本和風險，加速氫能的商業化應用 |
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東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11)
邊緣AI革命揭開揭幕，東擎科技（ASRock Industrial）強勢領航！工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達（NVIDIA），為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件（Dev Kit）導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能，並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
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聯齊攜手儲盈 搶攻日本表後中大型儲能市場 (2025.02.11)
能源物聯網科技公司聯齊科技 (NextDrive) 今宣布與儲能解決方案供應商儲盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴關係，共同進軍日本表後商用儲能市場。雙方將結合 AI 需量調控技術與高安全性能 UPS 鋰鐵儲能系統，為日本企業打造高效、低碳的表後儲能解決方案，協助客戶降低能源成本、提升能源效率，並加速推進淨零轉型目標 |
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SOT-MRAM記憶體技術重大突破 有望改寫電腦快取架構 (2025.02.10)
德國約翰古騰堡大學（JGU）研究團隊攜手法國Antaios公司，在自旋軌道扭矩（SOT）磁性隨機存取記憶體（MRAM）技術上取得關鍵性進展。這項創新技術展現了取代現有電腦快取記憶體的潛力，為高效能運算開闢新道路 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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2025.02(第399期)高功率元件 (2025.02.04)
高功率元件在能源效率和永續發展中扮演關鍵角色，廣泛應用於再生能源、電動車、工業自動化和高效能運算等領域。寬能隙材料如SiC和GaN的應用，更推升了元件性能。市場需求擴大與技術創新相輔相成，促使高功率元件在效率、穩定性和成本控制上不斷突破，加上各國政策支持，使其成為推動電氣化未來的核心 |
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微波技術革新氫能生產 韓國研究團隊大幅降低製氫門檻 (2025.01.22)
韓國浦項科技大學(POSTECH)的研究人員在《材料化學A期刊》(Journal of Materials Chemistry A)發表了一項突破性研究，利用微波技術解決了潔淨氫能生產的關鍵挑戰，可望大幅提升效率並克服現有技術的限制 |
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智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡，使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器，搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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Rohde & Schwarz 行動通訊測試高峰會聚焦無線通訊最新發展 – 現已提供線上回放 (2024.12.19)
2024年行動通訊測試高峰會於11月底在德國慕尼黑的Rohde & Schwarz總部舉行。這一年一度的盛會為業界專業人士提供了分享有關行動裝置和基礎設施測試最新趨勢見解的平台。今年高峰會的三大主題分別是5G Advanced的新一代技術、任務及業務關鍵型網路，以及設計時考慮的能源效率和永續性 |
