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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求
三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社(Mitsubishi Electric)宣布,將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 (SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)裸晶片樣品11月14日,三菱電機推出電動車(EV)、插電式混合動力車(PHEV)和其他電動車(xEV)的逆變器
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。
貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場 (2024.11.04)
以智慧化電源管理打造高效能源未來,貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題,聚焦於電源管理技術的創新發展
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場 (2024.10.28)
諾基亞與中華電信簽訂為期一年的網路擴建合約,將其橫跨台灣中南部地區的 5G 網路進行現代化工程。該專案將全面提升中華電信 5G 網路的效能、容量及能源效率。並將為中華電信的 5G-Advanced 網路演進奠定基礎
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境,但不可諱言,顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中,以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長,而分眾顯示技術的出現,也為此市場注入新活力
工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第三天,上午舉行「能源韌性」場次,分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段,帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
巴斯夫結盟藍麒科技 量產PIR供應台灣冷鏈物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫與台灣冷鏈產業大廠藍麒科技公司日前簽訂策略夥伴關係,為台灣建築產業引進最先進的聚異氰?酸酯(PIR)材料,結合巴斯夫在高性能PIR技術方面的專業知識與藍麒科技新投資一家歐洲機械製造商開發的連續生產線設備,以滿足不斷變化的市場需求
勤業眾信攜手資策會數位創新方案 助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21)
在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下,製造業面臨的減碳挑戰日益迫切,財團法人資訊工業策進會(資策會)與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零:製造業減碳實務交流會」,深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務
工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧(AI)產業快速發展,全球能源需求日益增長,也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰,更需要靈活高效能源管理。在今(17)日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP)
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化 (2024.10.16)
中華電信近日與愛立信展開新一輪合作,加快行動網路現代化腳步,導入愛立信一系列最新5G無線接取網軟硬體組合,以加速推進淨零進程。透過愛立信最先進且節能的5G解決方案,中華電信將能以高效且永續的行動網路,持續為台灣用戶帶來使用體驗
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰,台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標,以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織(SEMI EC)發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢,而邊緣人工智慧(edge AI)正是眾多關鍵技術推手之一,因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策,進而強化物聯網功能
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。


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