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智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
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聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15)
燈塔工廠是由世界經濟論壇（WEF）與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念，代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧（AI）、工業物聯網（IIoT）、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標，展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
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CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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Synaptics新竹辦公室盛大開幕 宣示深耕台灣與佈局邊緣AI決心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹舉行台灣辦公室開幕典禮，Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston親自出席，並接受媒體訪問，宣示深耕台灣市場與佈局邊緣AI的決心。Hurlston表示，Synaptics 正邁入策略轉型的下一階段，目標是成為物聯網（IoT）與邊緣運算（Edge AI）領域的領導者 |
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意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠，還有電荷泵和安全保護功能，新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器 |
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鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱，各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業，囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合，除了展示自家資源，亦盼協力提升企業效率和競爭力 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今，在創意和行銷上展現了驚人潛力，也在各行業中逐漸引領革新，但企業現階段更多的需要，還是希望能融入所屬產業或是員工賦能，以解決現在缺工缺能的問題 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16)
為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練，實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子，於7月26日假研華林口智能園區，共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」，幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧（AI）應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加，營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄（MOU） 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案，雙方將深化技術合作，結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解決方案 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD (2024.05.16)
因應企業對高效能儲存解決方案的殷切需求，群聯電子 (Phison)發表全新企業級SSD品牌PASCARI，並推出符合高階企業級SSD儲存市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群聯專為企業級和資料中心應用而量身打造的SSD產品線 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
