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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
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智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
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遠傳前進 MWC 展現 5G 網路服務的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通訊產業年度盛會「2025世界通訊大會」（Mobile World Congres，MWC）將於臺灣時間3月3日於西班牙巴塞隆納盛大登場，遠傳電信網路技術暨營運群執行副總經理郭峻杰將親率技術團隊參與 |
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群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆，助力企業拓展全球版圖 (2025.02.11)
通訊技術與多樣化使用場景應用正迅速發展， IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7擴增至6GHz頻段，及高達320MHz頻寬的通道進行資料傳輸，3GPP 也在5G行動通訊中增加6GHz 頻段，如新通道 n96 與n104，以滿足更好的使用者經驗與通訊品質 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上，並與意法半導體的垂直整合製造商（IDM）模式相契合，進而全面支援汽車應用需求 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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德國經濟連2年衰退 大廠放眼AI與數位服務促成長 (2025.02.04)
回顧自2013年德國掀起的工業4.0浪潮，卻因為先後遭遇2018年美中貿易戰，促使全球供應鏈重組；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供應鏈瓶頸，與俄烏戰火爆發，皆導致當地經濟陷入寒冬 |
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人形機器人首登春晚 揭開中美科技競賽新篇章 (2025.02.03)
在一年一度的中國春節聯歡晚會上，一群機器人搭配真人舞者，粉墨全場，引發了人們對於人工智慧發展和中美科技競爭的熱議。
這些機器人展現了高度的靈活性和協調性，不僅贏得了觀眾的掌聲，也引起了國際媒體的廣泛關注 |
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為食安把關 東海大學精農學程攜手彰縣府檢驗農產品 (2025.02.03)
彰化蔬果產量占全台第2名，輸往北農的部分約占18.5%。彰化縣政府為提升食品安全及農產品的品牌行銷，推行3章1Q（產銷履歷認證、有機農產品認證、CAS臺灣優良農產品認證及生產追溯系統）及其他第三方驗證機構合格資料（如SGS、農藥檢測 |
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工業顯示面板2024年出貨上揚 2025年持續成長 (2025.01.20)
Omdia預測2024年工業顯示面板出貨量將達1.679億片，年增10.9%，主要由智慧家庭、辦公室應用和電子煙、遊戲機等特定領域帶動。友達光電在多功能印表機面板方面表現亮眼，群創光電則在電子煙和遊戲機面板領域貢獻主要增長動力 |
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研究：2025年資料儲存趨勢 應以效率、安全及管理為優先 (2025.01.15)
隨著資料量快速增長，如何有效管理、儲存與保護資料成為企業面臨的核心挑戰。Synology 群暉科技發表《2025 年企業資料管理大調查》，針對近 700 位台灣中大型企業 IT 人員的回饋，揭示資料儲存與保護的主要痛點，並提供解決建議 |
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智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
