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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12) Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片(SoC)中支援通道探測(Channel Sounding)技術。通道探測技術增強低功耗藍牙(Bluetooth LE)設備測量距離和偵測存在方式,擴展了該技術的靈活性,有望帶來一系列新的應用 |
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貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09) 貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用 |
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Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05) Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略,採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構,至今已歷經超過4代 |
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貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系統單晶片(SoC)運作,並且支援加密的Matter相容性,適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20) 為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同,但基板面縮小60%以上,適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計,例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性 (2024.08.20) 由於單對乙太網(SPE)具有降低成本、重量和電纜複雜性的系統級優勢,汽車和工業市場正在廣泛採用單對乙太網解決方案進行網路連接,如今SPE也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) 全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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IDC:生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31) 根據IDC(國際數據資訊)最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部,預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革 |
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多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推動下,這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力,因此,生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23) 於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作,發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台,以進行軟體定義汽車(SDV)的虛擬測試及部署。透過此合作,雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式,進行完整端到端開發與部署,加速軟體定義汽車的發展 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26) 比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系 |
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SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器;相較於獨立的振盪器和時鐘,這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品,提供 10 倍的效能提升,而且體積縮小一半 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |