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一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下,使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案,與使用整合解決方案改進方案的特性,探討如何在物聯網(IoT)感測器節點應用中更好地實現節能
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器,在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算,將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍
經濟部展紡織融合數位科技 帶動健康照護、數位時尚商機 (2024.10.15)
紡織產業身為台灣第四大創匯產業,全球出口總值排名第八,並在機能、環保與智慧數位技術上持續領先全球。經濟部產業技術司今年於10月15~17日在南港展覽館1館舉辦的「TITAS台北紡織展」中設置專區
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性,並能在全球多個地區靈活應用,才能 成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍
u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXPI)今(12)日宣布,推出業界首款將晶片處理能力與短距(short-range)、超寬頻UWB(ultra-wideband;UWB)雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250,成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此為新款將晶片處理能力與短距(short-range)UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程,能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其相關開發套件(DK)。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP,適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用
Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」
大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
根據市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具
藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及
Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67%


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