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擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力 (2025.02.17)
在AI領域，擴展定律（Scaling Laws）已成為推動技術進步的核心概念。這些定律描述了AI系統的效能如何隨著訓練資料、模型參數或運算資源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一樣，擴展定律為AI的發展提供了可預測的框架，並在近年來成為大型語言模型（LLM）和複雜AI系統的基礎 |
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義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。
這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施 |
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成大前沿量子中心研究為高靈敏量子感測器創新局 (2025.02.12)
想像在未來的世界裡，利用高靈敏量子感測器，即使是微小的腫瘤也無所遁形。國立成功大學前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陳岳男領導的研究團隊，提出一套全新的理論框架，可精確描述非馬可夫開放量子系統中的特異點行為，為設計高靈敏量子感測器與推動量子科技應用，開創嶄新的可能性 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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SOT-MRAM記憶體技術重大突破 有望改寫電腦快取架構 (2025.02.10)
德國約翰古騰堡大學（JGU）研究團隊攜手法國Antaios公司，在自旋軌道扭矩（SOT）磁性隨機存取記憶體（MRAM）技術上取得關鍵性進展。這項創新技術展現了取代現有電腦快取記憶體的潛力，為高效能運算開闢新道路 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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日立成立4 億美元創投 聚焦量子、AI科技 (2025.02.07)
日立集團宣布成立一支新的4億美元創投基金 (HV Fund IV)，聚焦量子計算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技領域的新創企業。
日立社長兼執行長小島?二表示，面對技術快速變革，除了內部研發，更需借助外部力量，透過創投投資發掘下一個科技趨勢 |
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環保科技新突破 可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06)
隨著電子產品的普及，電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計，每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸，且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題，科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品，這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態，為環境保護帶來新的希望 |
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日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展，成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩，為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。
光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法 |
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探索黑洞的新視角 臺灣師大與中研院天文所助力事件視界望遠鏡新發現 (2025.01.21)
事件視界望遠鏡（EHT）團隊近日再度傳來突破性研究成果，揭示M87星系中心超大質量黑洞（M87*）的新動態。透過對2017年和2018年觀測資料的多時刻分析，研究團隊確認黑洞旋轉方向遠離地球，並進一步解釋吸積盤湍流如何導致黑洞影像環狀結構亮點的偏移 |
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超微型化仿生觸覺電子元件促進智慧皮膚更敏銳 (2025.01.21)
讓未來機器人在接觸時產生類似人類的敏銳反應機制找到了! 由國立中興大學生醫工程所林淑萍教授與物理所林彥甫教授領導的研究團隊，成功開發出一種以二維材料為基礎加以模仿人類觸覺機械受器的人工裝置，被稱為人工默克爾盤（Artificial Merkel Discs） |
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成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新，近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件，此元件基於全無機鈣鈦礦量子點，能夠高度整合感測、記憶與運算等功能，為鄰近感測計算技術發展開闢新局，可應用在自駕車導航、智慧製造和醫療影像分析等高效彩色影像處理，為人工智慧應用開創新視角 |
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現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14)
現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係，將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。
根據合作協議，現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生，以提高製造效率、改善品質並降低成本 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2% |
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豐田合成GaN基板技術獲突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
豐田合成株式會社近日宣布，其提升氮化鎵(GaN)基板性能的技術已獲得驗證，能有效改善功率元件性能。相關研究成果已發表於國際固態物理學期刊。
更優異的功率元件在電力調節方面扮演關鍵角色，對於減少社會碳排放至關重要 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院（UNIST）的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術，可在3D空間內實現無線電力傳輸，讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。
UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布，成功研發出基於電共振的無線電力傳輸（ERWPT）系統，這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑 |
