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貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
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瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器（MPU），適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。
該模組取得Bluetooth Low Energy 5 |
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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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意法半導體STM32智慧無線模組 提升工業製造效率減少環境污染 (2022.11.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）透過開發智慧無線模組提升工業製造效率，並減少資源浪費及環境污染。STM32WB5MMGH6無線模組專為工業4.0應用而設計，旨在降低使用意法半導體創新無線微控制器在如I-care Group功能強大智慧設備狀態監測案例中的困難度 |
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安勤推出最新ARC系列強固型平板電腦 適合於嚴峻環境運作 (2022.08.18)
安勤科技近日推出新一代強固型觸控平板電腦：ARC-1535：搭載Intel Atom x6211E/x6413E/x6425E處理器與ARC-1538：搭載11th gen. Intel Core i7/i5/i3處理器。
安勤ARC系列強固型觸控平板電腦產品主要特色為具有防水防塵、防震防刮的設計，非常適合用於高濕、高溫、高震的嚴峻環境下使用，且機器的運作皆能不受干擾正常作業 |
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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貿澤和ROHM合作發表最新電子書 探討IIoT高效解決方案 (2022.05.31)
貿澤電子（Mouser Electronics）與ROHM Semiconductor合作出版最新電子書，聚焦探討工業物聯網（IoT）應用的低功耗解決方案所採用的高效元件與技術。《Light Up Your Industrial IoT Design》一書收錄ROHM與貿澤頂尖專家撰述一系列主題的深入文章，介紹包括節約耗電量、Wi-SUN無線通訊模組和工業物聯網LED |
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全方位殺菌的紫外光UV消毒機器人 (2022.03.24)
運用AI推理系統開發出的紫外光UV消毒機器人代勞清消安全又安心，既可代替人力進行辛苦的環境清消任務，又能降低感染風險並維護環境安全。 |
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雙引擎駛向AIoT市場 宜鼎集團挑戰營運新高峰 (2021.11.03)
在AIoT（智慧物聯）時代，數據的取得與應用是實現智能系統的根本之道，因此如何透過先進的儲存方案來優化運行的效能，將是發展AIoT一大關鍵。而因應AIoT的應用需求，宜鼎國際（Innodisk）啟動了雙引擎的營運策略，將以創新的儲存技術和豐富的生態系服務，挑戰營運新高峰 |
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整合安全效能的新一代雙模無線模組 (2021.10.25)
隨著智能手機的蓬勃發展，穿戴裝置和固定無線網路連接產品以多種方式融入我們的日常生活， 過往的網路拓樸點對點（P2P）控制已滿足不了目前的應用需求，慢慢的擴展成多點連接自組成網路拓樸（Star 或Mesh）通訊需求日益劇增 |
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首創支援上千個網狀網路節點! ROHM最新Wi-SUN FAN模組方案 (2021.02.03)
半導體製造商ROHM宣布領先推出可連接1000個節點的網狀網絡，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案，適合用於智慧城市等應用的基礎建設。
Wi-SUN場域網路（Field Area Network；FAN）是國際無線通訊標準Wi-SUN的最新規格 |
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中美萬泰推出醫療級觸控電腦系列 支援遠距與行動醫療自主供電 (2021.02.01)
中美萬泰推出全新醫療級行動觸控電腦WMP-22J/24J系列，延伸榮獲設計大獎的WMP-22G/24G系列既有內建達三顆可熱插拔電池設計，除了全機防水IPX1、前框IP65外，全系列再升級英特爾第八代U/UE系列行動高效運算處理器，針對醫療級護理推車在醫院的各項運用提供最佳化設計 |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全性 |
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預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境（VR）整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊，並透過先進處理器與智慧演算法，擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性，成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術 |
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以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際，梁文隆已經投入了多年的時間進行研發，並獲得了卓越的成果，他也成為台灣，甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合，恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力 |
