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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，為呼應各國積極宣示淨零轉型方向，經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」，特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業，彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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葛蘭富與永進機械簽署MOU 推動台灣產業智慧永續發展 (2024.09.01)
因應國際淨零碳排趨勢，長期專注於提供先進泵浦解決方案與水資源科技大廠葛蘭富泵浦公司（Grundfos），今（30）日與永進機械工業公司（YCM）簽署了合作備忘錄（MoU），期待加快台灣工具機產業的智慧和節能系統，推動環境永續發展 |
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葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展 (2024.08.30)
葛蘭富泵浦與永進機械工業 （YCM）簽署了一份合作備忘錄 （MoU），希冀加快台灣工具機產業的智慧和節能系統，推動環境永續發展。
作為第一家獲得科學基礎減量目標倡議組織 （SBTi） 2050 年淨零排放目標全面驗證的泵浦製造和水資源解決方案供應商，葛蘭富致力於推動邁向凈零未來的轉型 |
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風機節能：以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用，從而達到大幅節能效益。 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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【新聞十日談#39】高電價時代的高能效馬達策略！ (2024.04.15)
為了達成能源效率倍增目標，依能源局統計現今在台灣工業部門約占總用電量一半以上（56%），馬達驅動系統又占其中64%；若再加入廠區既有的廠務設備，涵括：空壓機、廢水及排氣處理的泵浦、空調系統的冰水機等驅動馬達 |
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瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相 (2024.03.28)
呼應TMTS 2024數位X減碳雙軸主題，瀧澤科於3月27~31日TMTS期間，假南港展覽一館K0804攤位上展出台灣首台通過綠色智慧機械認證（ISO14955）的高精度車銑複合機EX-2000YS，在智慧能源監控領域取得了重要突破，可為使用者提供更加節能、環保的操作體驗 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下，就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言，則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升，對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用 |
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馬達驅動永續運行不止 (2023.10.27)
對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商，也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術，實踐增效低碳生產，兼顧效能和品質，以確保企業永續營運 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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TI：能源轉型下 打造更永續的能源生態系統 (2023.09.03)
過去，人們鮮少透過太陽能和高壓電池的方式接收能源，並用於住家與汽車上，如今這些技術變得比以往更普遍，也更加智慧和高效。
德州儀器表示：「大約 10 年內，太陽能將成為全球大部分地區最大的能源來源 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 （MCU） 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內 |
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節能減碳方案ESCO媒合 落實提升產業績效 (2023.05.08)
不論是國家設定的政策目標或產業供應鏈要求，節能減碳已成為企業必須正視的重要議題。由中華民國能源技術服務商業同業公會（TESA）舉辦的「淨零/節能減碳方案ESCO媒合會」分成北中南三個場次舉辦，第一場次（北部場）於今（8）日在台大醫院國際會議中心開場，之後的兩場次為6月6日中部場及6月13日南部場 |
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2023智動化年鑑(採購指南) (2023.02.02)
世界各國從今年開始，
將會陸陸續續的要求銷售入境的供應商提交碳報告，
或者就要繳交「碳稅」。
歐盟即將自2023年10月1日起，初要求進口商提交碳排相關報告，
之後可能還會進一步擴大適用產業範圍 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
