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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器 (2024.09.06)
Vishay公司擴大基於IHPT螺線管的觸覺致動器產品陣容，並獲得Immersion的許可，其中五款新設備提供額外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致動器為汽車和商用中的人機介面（HMI）的LCD顯示器、觸控螢幕、觸控開關和按鈕控制面板提供12 V操作電壓，具有高脈衝和振動能力，可實現清晰、高畫質的效果觸覺回饋 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。
在空調如此普及的今天，吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中，吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛 |
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台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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明緯推出高效節能小型化AC/DC板上型醫療級電源MPM-45/65/90系列 (2020.03.02)
因應醫療儀器小型化趨勢及更高功率需求，明緯繼推出5~30W MPM-05/10/15/20/30系列後，向上延伸新推出45~90W的MPM-45/65/90系列，此3系列為板上型（on board type）醫療級模塊電源，適用於直接焊接在各類電子儀器之PCB母板上，另有規劃MPM-45/65/90-xST端子台式配線機種可供選用 |
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明緯推出IRM-90系列 90W高效節能小型化AC/DC板上型工業級電源 (2020.02.25)
明緯AC/DC模塊電源IRM家族1~60W自2014上市以來，年年熱銷數百萬台，廣泛應用於物聯網(IoT)、手持式電子儀器、通訊基台、家電類設施等。為滿足更高瓦數需求新推出市面上少有的90W IRM-90系列，適用於直接焊接在各類電子儀器之PCB母板上，另規劃IRM-90-xST端子台式配線機種可供選用 |
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[CES]Audi提出全新智能及個人化行車體驗 (2020.01.08)
今年的CES展中，Audi將再次詮釋品牌的創新思維，以前衛科技定義未來的乘車體驗。未來，車輛除了能夠提供人們全方位的娛樂訊息服務、休憩空間，還將化身為行駛期間最善解人意的夥伴 |
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Audi聯手三星 打造3D混合實境HUD抬頭顯示器 (2020.01.07)
Audi於本屆CES將首次亮相兩款新技術應用於顯示器上，分別為3D 混合實境HUD抬頭顯示器及透明顯示器。
Audi與三星電子合作開發的最新技術─3D混合實境HUD抬頭顯示器，此顯示器直接安裝在儀表板上 |
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智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用 |
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從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商，它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在，當年呼應國家政策而成立，12年過後，如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商 |
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村田製作所：表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15)
日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源 |
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Microchip發佈高靈活性I/O控制器系列新品 (2016.03.03)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商—Microchip日前發佈SCH322X系列I/O控制器新品，該系列產品基於工業及嵌入式計算設計人員的需求而開發，功能豐富且具高靈活性 |
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研揚科技發表Pico-ITX新品--PICO-BT01 (2015.04.13)
工業電腦研發製造大廠：研揚科技日前發表一款Pico-ITX新品PICO-BT01，這款產品同時也獲得第23屆台灣精品獎殊榮。
Pico-ITX規格的板卡尺寸為100mmx72mm，這是研揚的單板電腦標準品中，尺寸最小的 |
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Molex拓展工業自動化領域的重型連接器產品組合 (2015.03.26)
Molex公司繼日前完成收購義大利工業連接器製造商Westec Srl旗下GWconnect產品系列後，將拓展其重型連接器產品線。GWconnect 重型連接器可以為電源、控制和訊號電路提供出色的機械強度與抗振性 |
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[書介]打造你的電子開發專屬工作檯 (2013.04.15)
無論是準備成為電子工程師，或是已經是電子工程師的你，本文的內容相信都能引起你的共鳴。這篇文章是《Basic Electronics for Tomorrow's Inventors》這本書的第一部份，介紹了幾樣關鍵的電子電路開發工具和設備 |
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Mouser供應意法半導體的STM32 F3 混合信號微控制器 (2012.12.10)
Mouser 宣布庫存意法半導體(ST)的 STM32 F3 系列 MCU，該系列產品將數位信號處理器 (DSP)、浮點式運算器(FPU) 指令與先進的類比周邊整合在32位元的ARM Cortex-M4 核心。
STM32 F3 系列內建數位信號控制器 (DSC)的設計大膽創新 |
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有機高分子發光器件的軟性塑料基板上-有機高分子發光器件的軟性塑料基板上 (2012.05.16)
有機高分子發光器件的軟性塑料基板上 |
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有機高分子發光器件的彈性塑料基板上-有機高分子發光器件的彈性塑料基板上 (2012.04.11)
有機高分子發光器件的彈性塑料基板上 |
