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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野！ (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展，特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後，讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑，將透過公私協力，展現各部會合作推動循環經濟成果，邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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Proofpoint與CyberArk合作保障混合和多雲環境中的企業內身分安全 (2024.09.19)
有鑑於當今的威脅情勢，身分已然成為企業安全新的邊界，傳統的端點和網路控制已經不足以防護。以人為核心的資安企業Proofpoint和身分安全公司CyberArk宣布擴大戰略合作，共同致力於幫助全球企業全面保障身分安全 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測，AI僅需七年即可突破10億用戶大關，遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長，使得企業內部資安漏洞日益增加，而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊，企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗 (2024.09.19)
電信供應商正在利用人工智慧（AI）運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型，以最佳化無線網路，並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求 |
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Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19)
Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch，促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型（LLM）。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習（ML）技術堆疊中的技術協作和創新 |
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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
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台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
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The Imaging Source兆鎂新即將在VISION 2024亮相！ (2024.09.19)
全球領先的機器視覺展會—VISION 2024即將盛大開幕！
The Imaging Source兆鎂新將在此一盛會重磅亮相，帶來全新產品發佈及精彩的現場演示，誠邀您蒞臨參觀！
展會亮點搶先看
The Imaging Source兆鎂新將在10E50展位呈現前沿的機器視覺技術與創新產品 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢，塑膠原料千變萬化，產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦，除了既有海內外指標企業熱烈參展之外，今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」，以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
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R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦，化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
