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產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴，國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作，針對半導體製程，以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台，不必真實地進入無塵室，也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作，有效地節省時間與成本 |
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台灣智慧醫療於首爾HIMSS APAC 展現傲人實力 (2024.10.03)
亞太區重量級醫療展會 HIMSS APAC 於2日在首爾盛大開幕，包含中國醫藥大學附設醫院、林口長庚紀念醫院、臺中榮民總醫院及台南市立醫院，榮獲多項 HIMSS 獎項評鑑，展現台灣在推動智慧醫院的卓越成果 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20)
面對近年來國內外產業競爭越演越烈，機械公會也在今（20）日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動，為產業競爭力找解方，共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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首屆2024臺南橡塑膠工業展即將登場 (2024.03.15)
南部唯一橡塑膠產業盛會，首屆「臺南橡塑膠工業展TAINAN PLAS」將於3/21-24在大臺南會展中心登場，展會規模達250格以上攤位，涵蓋「橡塑機械及設備」、「石化原料輔料」、「橡塑膠製成品及半製成品」及「產學合作專區」等四大主要專區 |
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成大研發中心跨域合作 建置FHIR醫療保險理賠服務平台 (2024.01.26)
基於以健康安全、友善服務為目的，安南醫院、凱基人壽，以及成功大學數位生活科技研發中心簽訂三方合作意向書。未來三方將共同建置FHIR格式之醫療保險理賠服務平台，優化患者申請理賠的作業流程提升申請效率，並且縮減投入的人力成本 |
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台達成大聯合研發中心揭牌 聚焦綠能和智動化應用 (2024.01.11)
延續台達與成功大學多年合作的淵源，今（11）日再宣布成立「台達成大聯合研發中心」，由台達執行長鄭平與成大校長沈孟儒共同主持揭牌儀式，開啟雙方合作的嶄新里程碑，期待經過結合學術研究與產業技術發展需求，培育兼具創新與務實的新世代技術人才 |
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成大與國家運動科學中心攜手 培育運動科技關鍵人才 (2024.01.11)
近年來政府積極推動「台灣運動×科技行動」計畫，透過大數據資料收集分析，將科技應用於各項運動項目，以虛實整合及技術轉化，積極推動智慧運動科技產業發展。國立成功大學與行政法人國家運動科學中心（簡稱運科中心）近日簽署合作協議書，致力於教研人員合聘交流、科學研究場域合作、儀器設備共享，以及運動科技人才培育 |
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【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來，大健康產業成為全球成長最快的新興產業，並展現未來世界產業競爭力，台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升 |
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NVIDIA與成功大學合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（輝達）攜手ZOTAC為國立成功大學規劃與設計學院（下稱成大規設院）打造「NVIDIA Studio X永續.創新.智慧教室」，透過 GPU 繪圖運算效能，以及創作者專用的 NVIDIA Omniverse 協作平台，助成大師生加快創意和協作的工作流程，接軌虛擬協作的新世代創作趨勢 |
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創新創業激勵計畫決選展實力 三傑創新技術勝出 (2023.12.01)
由國科會指導、國研院科政中心執行的「創新創業激勵計畫」（From IP to IPO Program）透過為期6個月的培訓機制，協助學研擴散創新技術能量。
「創新創業激勵計畫」112年第二梯次決選暨頒獎典禮於今（12/1）日舉辦 |
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金屬中心與中榮簽署合作備忘錄 推動智慧醫療臨床試驗與場域驗證 (2023.11.23)
為促進臨床試驗的實質交流，加速提升智慧醫療創新能量，金屬中心於今（23）日與臺中榮總簽署「智慧醫療臨床試驗與場域驗證合作備忘錄」，由金屬中心副執行長林志隆與臺中榮總院長陳適安共同代表簽署 |
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東台精機2023年第三季營收止跌 布局生成式AI應用 (2023.11.13)
東台精機近日召開第四季董事會，通過2023年前三季度合併營收報告。2023年前三季度合併營收淨額為新台幣（以下同）5,708,256仟元，較去年同期減少428,285仟元（7%）；損益方面 |
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成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10)
為拓展半導體產業鏈結，國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書，簽約儀式在日本熊本高專舉行，未來雙方將資源共享，以及結合在地合作企業等優勢，投入前瞻技術課程、整合型研究資源，以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才，期望創造「三贏」局面 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台，進而研發前瞻科學與技術成果，國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」，2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03)
光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」，日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標，聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域 |
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台語人機共學系統創新模式邁向國際 預計9月導入南市中小學 (2023.07.17)
雙語教學工具趨於智慧化，人機共學系統讓學習台語更輕鬆。臺南大學知識中心李健興教授團隊，與中山大學楊弘敦教授及陽明交通大學柯立偉教授團隊共同帶領台灣團隊在今年7月前進美國，辦理國際電機電子工程師學會IEEE CI智慧計算人機共學沙盒工作坊 |
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實威國際2023設計驗證日登場 推動3D建模模擬一體化方案 (2023.07.07)
為加速推廣讓產品的設計和分析模擬（Modeling & SIMULATION）工作同時進行的觀念，達梭系統與實威國際將於七月陸續在北、中、南舉辦4場「2023達梭系統設計驗證日」，推動3D建模模擬一體化解決方案 |
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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
