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PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧(AI)應用持續追求落地,並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術,整合出新一代創新應用平台,並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS),演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。
[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案
精誠資訊攜手證交所 共同推出ESG資訊整合平台 (2024.05.23)
碳有價時代來臨,永續投資已經成為全球未來的投資顯學,精誠資訊運用自身在軟體與數據領域的核心能力,攜手臺灣證券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG資料共享與應用平台不僅透過系統化收集公開發行公司ESG資訊
典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通(DSIGroup)近日宣布,將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問(奧沃),結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究,協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆現今生成式AI(Generative AI, GenAI),對企業營運和產業發展的影響深遠。國科會於今(13)日舉辦「2024 GenAI產業高峰論壇-AI生成.無限可能」,邀請產學研各界專家共襄盛舉,一起探索台灣如何運用生成式AI,驅動百工百業的科技創新與產業轉型
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置
人工智慧:晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展,晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作,最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用
思納捷AIoT物聯網應用平台取得ISO 27001國際認證授證 (2023.07.18)
萬物聯網帶來便利的同時,也帶來潛藏的風險。資訊安全的妥善維護,需要可靠性的AIoT平台進行必要措施。思納捷科技於2023年5月順利通過英國標準協會(British Standards Institute;BSI) 國際「ISO 27001:2013資訊安全管理系統」驗證
華碩攜手西門子加速產業實現永續數位化轉型 (2023.07.03)
為了協助客戶增進營運效率和生產力,提升數位化轉型的競爭優勢,華碩與西門子聯手整合資訊技術(IT)和營運技術(OT),搶攻工業4.0市場。 西門子專注於控制應用、工業電腦、驅動系統、通信設備和5G基礎建設
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道,遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技(ASPEED Technology Inc.)也在甫落幕的Computex 2023期間,首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023,展出Cupola360全新應用,包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款,以及全景視訊會議設備,全方位建構智慧工廠及智慧城市多元應用,不僅產品線齊全,應用面更趨完整
AI深植四大關鍵雲端科技 協助企業提升數位韌性 (2023.05.18)
Google Cloud雲端區域(Region)在台建置邁入十周年,未來將在提供穩定、安全、低延遲的網路服務基礎之上,持續透過創新AI技術帶來全方位現代化雲端解決方案,
為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊,已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施,而目標則在實現IIoT。
聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域,提供汽車產業未來應用和極致體驗,今(17)日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台,進一步豐富車用產品組合,賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新


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