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英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場，主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心，展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區，展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案，還能迎合企業全方位節能減碳的需求 |
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[自動化展] 安馳與ADI合作 將人工智慧帶入工業控制場域 (2022.08.25)
在今年的台北國際自動化工業大展，ADI再次與安馳科技合作，展示一系列先進科技與智慧製造解決方案，展覽主題包括物聯網、人工智慧、智慧廠房以及工業控制及通信等四大面向 |
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混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。
還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能，例如數位時序分析等。
以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。 |
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2022.7月(第368期)PC大亂鬥 (2022.07.04)
時至今日，再也沒有人懷疑「個人電腦－PC」究竟要何去何從，
它沒有被智慧手機取代，看來也不會被平板電腦給淘汰，
它有一條直直的，屬於自己的路。
然而，雖然方向明確、路面寬廣，但它卻不是條暢行無阻的高速公路；
相反的．它是一條車道眾多，出入口複雜的競技賽道 |
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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
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imec發表超小型通道生醫感測晶片 可讀取神經訊號 (2022.06.16)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片，主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道，可用於神經醫學實驗，同步擷取神經元的局部場電位與動作電位 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地，期望確保半導體供應鏈未來發展，但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性.... |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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2021上半年台灣光電產值年成長26% 受惠宅經濟疫外商機 (2021.07.21)
儘管今（2021）年上半年由於全球疫情延燒仍揮之不去，但在各國陸續推出大規模的刺激方案，全球經濟需求仍呈現穩健回溫趨勢。根據台灣光電科技工業協進會（PIDA）統計，今年上半年光電業產值便已高達N |
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電容式感測方向盤離手偵測 提高駕駛安全 (2021.07.05)
未來對於自動駕駛技術和汽車電動化的需求將日益增加，為了有效地提高駕駛安全性，方向盤離手偵測（HoD）已應用於許多的先進輔助駕駛系統（ADAS）。 |
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全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布，推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。
新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
