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鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06) 為了強化金屬循環科技,加速推動區域內金屬產業的永續轉型,在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小組支持下 |
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創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03) 面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30) 德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
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誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29) 資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施,不僅防止資料洩露,更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率?本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |
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PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24) PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23) 由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
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經濟部產業技術司集結創新科技 TIE亮相助攻產業爭商機 (2024.10.08) 經濟部產業技術司於今年10月17~19日假台北世貿一館舉行的「TIE台灣創新技術博覽會」創新領航館中將設立「解密科技寶藏」專館,並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等10個研發法人科技專案的成果 |
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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08) 建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」(OCP Global Summit),首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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台德深化供應鏈夥伴合作 鏈結智慧製造未來 (2024.08.26) 面對國際經濟景氣與供應鏈變動重組、AI應用技術逐漸擴張、碳排減量重要性等變化,立足台灣、布局全球是智慧機械重要的產業推動目標。在今年台北國際自動化工業展期間,也由經濟部產業發展署、德國經濟辦事處、台灣智慧自動化與機器人協會與工業技術研究院,共同舉辦「第9屆台德智慧機械論壇」 |
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TaipeiPLAS塑橡膠產業前瞻永續發展論壇即將登場 (2024.08.19) 2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24至28日在台北南港展覽1館舉辦,由外貿協會與機械公會主辦,聚焦「創新材料」、「尖端製造」及「循環經濟」三大主軸掌握產業最新趨勢脈動 |
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資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22) 為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測,建立完善智慧車輛的生態系統,協助產業發展與國際標準接軌。資策會今(22)日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」 |
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工控資安與資安治理雙軸前進 資策會提供數位解方 (2024.07.02) 資策會致力於推廣資訊應用技術及培訓資訊人才,至2024 年成立屆 45 週年,資策會近年來成功轉型為提供顧問服務的機構,將於臺大醫院國際會議中心舉辦【數位永續淨零 創新四通五達】系列論壇活動 |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18) 「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場,2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題,由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與,共同分享新應用技術及產學合作研發成果,也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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金屬中心無人機5G飆速山難救助 與臺東大學開發新利器 (2024.06.17) 近年來隨著登山運動風氣盛行,為守護登山者的生命安全與提升救援效能,金屬中心近日在臺東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬,將無人機作為訊號中繼站,強化山區通訊的穩定度 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |