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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
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意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體，讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品，確保產品具有出色的拍攝性能 |
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瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒 (2024.07.16)
瑞薩電子今（16）日推出Reality AI Tools軟體的免費版本—Reality AI Explorer Tier，用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。新的Reality AI Explorer Tier為使用者提供免費使用完整自助式評估沙盒的機會 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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Embedded World 2024：德承全面展示Edge AI運算方案 (2024.03.19)
因應 AI 技術發展，以及工業領域中針對機器視覺、AIoT 的重度需求，Cincoze德承將於4月9~11日於德國紐倫堡Embedded World 2024（Hall 1, Booth No.: 1-260）亮相。本次展覽以「AI串聯 – 完整智慧邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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益登即將舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技將於10月6日在台北舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活動專為AI高速運算和機器深度學習的專業人士以及創新者而發起，並分享成功案例，以深入淺出的方式說明由概念發想到模擬實作, 以及如何運用Jetson平台實現創新的AI項目 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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友通資訊與六經銷商聯手搶攻印度產業轉型契機 (2023.08.22)
全球嵌入式系統及工業電腦（IPC）解決方案廠商友通資訊（DFI）長期布局東南亞市場，著眼近年經濟起飛的印度，宣布將與Dynalog Limited等六間經銷商合作，盼藉由在地夥伴的通路將鑽研IPC領域40年經驗擴散，聯手加速擴大滲透率，掌握當地工業自動化、網通、國防、交通運輸、智慧城市等場域轉型契機 |
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控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創（Kontron）針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦（SBC）。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器，共有4種版本，包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413 |
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以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他 |
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[COMPUTEX] 友通展出5G智慧共桿 提升城市治理效率 (2023.05.29)
友通資訊宣布參加2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023），今年以智慧城市為主軸，攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿（Smart Pole）解決方案，藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備，共同展現AI邊緣運算與5G實力，搶攻全球智慧共桿的商機 |
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友通攜手ARTC、VicOne簽署MOU 打造全面資訊安全防護 (2023.04.13)
友通資訊總經理蘇家弘昨（12）日出席台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan），除攜手經濟部技術處所屬財團法人車輛研究測試中心（ARTC）展示電動車T-Box方案，同時也在攤位上與ARTC、趨勢科技旗下車用資安公司VicOne |
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德承參與Embedded World 2023 展示工業現場端多元化應用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日將於德國紐倫堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以四大展區真實呈現德承針對工業現場端多元化的應用所打造的產品解決方案 |
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宇瞻攜手凌華推出邊緣運算解決方案 加速多元AI應用發展 (2022.12.13)
Apacer宇瞻科技與凌華科技從國防與網通應用展開合作，成功整合宇瞻工控儲存應用領域的技術實力，以及凌華開發AI邊緣運算平台的豐厚經驗，為新興應用困境提出解方，共同推出具高耐用度、高可靠度與出色運算能力的邊緣運算解決方案，加速拓展AIoT人工智慧物聯網多元應用發展 |
