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安森美半導體完成額外收購富士通8吋晶圓廠股權 (2018.10.02)
安森美半導體與富士通半導體10月1日宣佈，安森美半導體於該日完成對富士通半導體製造株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於會津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8吋晶圓廠的遞增（incremental）20% 股權之收購，使安森美半導體持有該合資公司的60% 大多數股權，並於10月1日收盤後進行品牌轉名 |
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E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組，與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品，共同打造無電池電子紙標籤應用 |
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富士通半導體和安森美半導體宣佈加強戰略合作關係 (2017.10.12)
富士通半導體株式會社和安森美半導體宣佈達成協議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 吋晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成後，安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權 |
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富士通宣布集團公司名稱變更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布待全球集團旗下銷售子公司完成各國必要的公開程序與註冊後，其將更改名稱如下:
目前名稱
更新後名稱
Fujitsu Semiconductor America, Inc |
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為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件 |
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索思未來科技4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片已提供樣品 (2015.04.14)
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布支援HEVC/H.265的視訊編碼晶片MB86M31現已開始提供樣品，並有EVB及SDK以加速應用程式開發。全新的MB86M31可透過最新的視訊壓縮技術進行即時4K/p60視訊編碼 |
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索思未來科技正式營運 (2015.03.02)
索思未來科技（Socionext）宣布正式開始營運。這家新成立的公司整併了富士通株式會社與松下株式會社兩家公司的LSI事業群，並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來科技將召開股東大會通過人事任命，包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事) |
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能源採集關鍵還是在電源設計 (2014.12.12)
能源採集並不是現階段產業界最熱門的話題，
但畢竟物聯網終端節點還是需要有長時間的電力供應，
能源採集就成了重要的電力來源之一，未來的發展會如何？
值得大家期待 |
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[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻？ (2014.12.04)
原本以為，在即將邁入2015年之際，全球半導體業並不會再有併購案發生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）與Spansion（飛索半導體）宣布合併，雙方各擁有50%的股權，雙方各派四人作為全新董事會的成員，但另有一說是Cypress併購Spansion，Cypress為存續公司 |
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智慧工廠效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物聯網的話題相當火熱，除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下，其儲存元件也是相當重要的環結，其中富士通半導體以FRAM（鐵電隨機存取記憶體）投入物聯網應用，有著不少的著墨 |
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美國ITC現正積極調查Spansion微控制器及記憶體產品侵害旺宏專利案件 (2014.08.20)
非揮發性記憶體廠商旺宏電子今 (08/20) 日表示，美國國際貿易委員會（United States International Trade Commission，ITC）目前已針對Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及記憶體產品涉嫌侵害旺宏專利案展開積極調查 |
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富士通半導體推出新版CGI Studio可支援OpenGL ES 3.0 (2014.08.11)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣布，富士通半導體嵌入式解決方案奧地利公司(FEAT) 推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛使用於汽車產業各式車載資訊娛樂與叢集式儀錶板系統 |
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Cadence任命石豐瑜（Michael Shih）掌管亞太區業務 (2014.07.28)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，任命石豐瑜先生（Michael Shih）為Cadence全球副總裁，掌管亞太區包括中國大陸、台灣、韓國和新加坡業務。石豐瑜先生帶來的是他深厚的半導體經驗，以及與客戶間的緊密聯繫 |
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富士通半導體FRAM 鐵電記憶體 免費樣品申請活動 (2014.06.30)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布攜手康淇科技股份有限公司推出富士通鐵電記憶體 (FRAM)免費樣品申請活動，本次活動主旨是讓更多的使用者了解並體驗富士通半導體高效能的FRAM系列產品，及其在智慧生活的相關應用 |
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富士通半導體成安控產業新尖兵 (2014.03.20)
以往在安控產業的半導體供應商中，我們大多都會聽到德州儀器、賽靈思或是亞德諾半導體（ADI）等業者的名字。不過在，台灣今年所舉辦的CompoSec 2014中，罕見地出現了富士通半導體的身影 |
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富士通半導體於CompoSec 2014展示多項先進安防解決方案 (2014.03.11)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，展示其最新3D全景監控方案圖像顯示控制器(GDC)、安全監控方案圖像訊號處理器Milbeaut ISP，以及高可靠度儲存方案鐵電隨機存取記憶體FRAM |
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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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富士通半導體推出150V耐電壓的GaN功率元件 (2013.07.24)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出矽基板氮化鎵(GaN)功率元件晶片MB51T008A，耐電壓能達到150V。富士通半導體將於2013年7月開始為客戶提供樣品。MB51T008A的初始性能狀態為常關型(Normally-off)，與同級耐電壓的矽功率元件相比，MB51T008A的優值因數(FOM)可?低將近一半 |
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富士通半導體獲得ARM big.LITTLE與Mali-T624技術授權 (2013.07.11)
富士通半導體（Fujitsu Semiconductor Limited）與ARM近日共同宣佈一項處理器技術授權協議，透過ARM big.LITTLE處理器技術與Mali-T624繪圖處理器（GPU）技術的授權，富士通半導體將能打造系統單晶片（SoC）解決方案 |
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富士通半導體推出84款FM4系列32位元微控制器系列產品 (2013.07.04)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣佈推出首批採用ARM Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元RISC 微控制器。富士通半導體此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將於2013年7月底開始為客戶提供樣品 |
