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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出搭載全新 ST25R200 讀取/寫入 IC 的創新開發套件,讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單
洛克威爾自動化發布永續報告書 闡述綠色智造 3A發展框架 (2025.02.26)
近年永續意識加速重塑產業樣貌,永續轉型是決定企業未來競爭力的關鍵戰略,而企業的永續透明度與責任承諾,成為衡量長期發展與市場信任度的標竿。洛克威爾自動化近期發布《2024 年永續報告書》
資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格,資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會(A2LA) ISO 17020認證,並獲得美國國家標準與技術研究院(NIST)SP 800-171/172的驗證資格,成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量
休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術,有望徹底改變醫療影像,為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。 多年來,醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折,但微小的斷裂或軟組織損傷(如癌症)往往無法被偵測到
3D DRAM新突破!國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作,成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,此技術突破傳統2D記憶體限制,採用3D堆疊技術,大幅提升記憶體密度與效能,且具備低功耗、高耐用度優勢,有助於提升AI晶片效能
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器,能處理多種汽車應用,包括功能安全領域
記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸,僅7.2 x 7.2毫米,比標準e.MMC小65%,同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元(TLC)快閃記憶體,先進的節能技術,包括自動省電模式和電源優化
臺灣民眾對XR裝置期待高 Apple Vision Pro低價版更具吸引力 (2025.02.25)
資策會產業情報研究所(MIC)最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示,2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置,其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92%
科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流
軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生! (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科學家於《科學進展》發表突破性研究,開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚(E-Skin),其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合
台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會,以「智能製造」為主題,首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人(Cobots),這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力,且速度達每秒200度,可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程,應用於電子組裝、包裝、原物料處理,甚至焊接領域
微軟發表生成式AI機器人技術 實現自主式互動 (2025.02.23)
微軟開發出名為Magma的新型生成式AI,能自主控制機器人並處理其感測器資訊,朝向ChatGPT等AI透過機器人與現實世界互動的目標邁進一大步。 Magma可處理文字、圖像和影片等多模態數據,並在視覺空間世界中規劃和行動,例如執行UI導航或操控機器人等任務
貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書,深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術
可成跨域航太金屬精密加工產業 (2025.02.21)
全方位機構件解決方案廠商可成科技近年來積極投入創新研發應用與智慧製造管理,並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件等領域,如今具備金屬精密加工生態圈多角化經營的優勢及關鍵實力
一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。
情緒識別AI具應用潛力 與傳統心理治療結合可達最佳效果 (2025.02.20)
情緒識別人工智慧(AI)透過分析面部表情和語音,能夠準確地判斷使用者的情緒狀態。這項技術在心理健康輔導和客戶服務領域展現出巨大的潛力。 人類的面部表情能夠反映出多種情緒,如快樂、憤怒、悲傷等
鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation(鎧俠)與SanDisk近日共同宣布,在3D快閃記憶體技術上取得重大突破,推出業界領先的技術,不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表現卓越


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