 |
 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
 |
深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
 |
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
|
休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到 |
|
ATLAS團隊透過大型強子對撞機 首次觀察到弱玻色子三胞胎的現象 (2025.02.25)
大型強子對撞機（LHC）是世界上最大、最強大的粒子加速器，位於瑞士的歐洲核子研究組織（CERN）。LHC 的主要目的是通過高能粒子碰撞來探索粒子物理學的基本問題。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探測器實驗之一，旨在尋找粒子物理標準模型以外的新物理證據 |
|
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
|
記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
|
Microchip推出MPLAB XC 整合式編譯器使用授權，簡化軟體管理 (2025.02.25)
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權，Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了必要的使用授權，以減少開銷，並提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟體存取模型所帶來的財務壓力和管理負擔 |
 |
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
|
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
|
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
|
台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
|
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術，其採用800V系統，並大幅提升電池里程，同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相 |
|
減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後，全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻，業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標，並避免再生能源的不穩定特性，已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵 |
|
微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展，標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步，也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元（0或1）進行運算不同，量子電腦利用量子位元（qubit）進行資訊處理 |
|
貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
|
可成跨域航太金屬精密加工產業 (2025.02.21)
全方位機構件解決方案廠商可成科技近年來積極投入創新研發應用與智慧製造管理，並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件等領域，如今具備金屬精密加工生態圈多角化經營的優勢及關鍵實力 |
|
Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
|
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
|
一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
