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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向 |
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ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢，為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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Rigaku開設台灣分公司 加強半導體業技術支援 (2024.03.12)
全球X 光分析領域解決方案供應商Rigaku宣布，開設新的 Rigaku 台灣分公司（簡稱RCTW）。 這次擴張顯現Rigaku長期以來致力推動半導體電子、生命和材料科學生態系統的一個重要里程碑 |
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Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力 |
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Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力 |
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研華召開IIoT全球夥伴會議 聚焦工業邊緣AIoT、自動化設備方案 (2023.10.27)
研華公司今（26）日以「共創AIoT新世代（Partnering for the Next AIoT）」為主題，舉辦工業物聯網全球夥伴會議（Industrial IoT World Partner Conference），展開為期兩天的系列論壇與新品展示 |
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西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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UL Solutions推出中壓電纜現場測試服務 協助提高電網安全性 (2023.05.18)
UL Solutions宣佈中壓電纜現場測試服務計畫，以幫助電線電纜製造商滿足全球市場要求，並且提高電纜系統的安全性。
中壓電纜現場測試服務計畫可給予電纜製造商和所有者幫助，使其能透過評估電纜系統的性能和識別安裝或服務老化的缺陷，主動解決潛在問題 |
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友達數位攜庫力索法、樂宇精密 打造半導體自動化方案 (2023.03.27)
友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，產能提升至少10% |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多雲資料儲存與服務體驗 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一個橫跨地端與雲端環境的統一控制平台，提供簡易使用的混合式多雲資料儲存與服務體驗。
即使是在現今充滿不確定性的時代中，大多數的企業組織為加速數位化轉型與推動成長，仍在嘗試轉移至混合式多雲環境 |
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Tektronix宣布推出全新TMT4邊限測試儀 簡化並加速PCIe測試 (2022.10.27)
太克科技今日宣布推出全新的產品類別，將徹底革新PCI Express測試，顯著改善產品的上市時間、成本和可觸及性。全新的TMT4邊限測試儀（TMT4 Margin Tester）打破了PCIe測試的慣例，提供了快速的測試時間 |
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安森美與Ride Vision合作 為摩托車騎士提供避撞技術 (2022.10.26)
安森美(onsemi)宣佈，與以色列的Ride Vision合作，為摩托車騎士開發先進的安全方案。Ride Vision領先業界的摩托車避撞技術（CAT），把機器視覺與人工智慧（AI）相結合，並基於安森美的AR0147AT車載級影像感測器，捕獲的高動態範圍數據而工作 |
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群創擴大車用市場布局 與康寧合作打造曲面顯示器 (2022.09.26)
群創光電專精車用顯示器子公司CarUX，今(26)日宣布將與康寧(Corning)擴大在車用領域的合作，以車用顯示保護玻璃打造人車互動新體驗。CarUX將在主打的大型曲面車用顯示器中導入康寧冷彎成型技術「Corning ColdForm」，透過高質感曲面車用顯示器提升智慧座艙內裝顯示設計，為駕駛及乘座人員打造視覺美學的有感體驗 |
