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生成式AI打造繁體中文AI系統 提升台灣產業競爭力 (2023.12.25)
AI技術在近年來取得了突破性的發展，已經在各個領域得到了廣泛的應用。然而，現有的AI技術大多是針對簡體中文進行開發的，對於繁體中文的支持仍然存在一些不足。 |
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InnoVEX首度移師世貿一館 秀AI與IoT應用 (2019.04.30)
2019年台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）今日舉辦新創主題記者會，首度移至世貿一館展出的創新與新創展區（InnoVEX），共吸引來自24國、467家新創參展，規模再創歷史新高，較去年成長逾兩成，法國、荷蘭、韓國、瑞典、日本、加拿大及菲律賓等持續組團參展，與首度籌組國家（地區）館的香港、波蘭、巴西及匈牙利等同時受到各界關注 |
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[COMPUTEX] 工研院展智慧視覺機器人、油電混合長距無人機 (2018.06.06)
在Computex展會中，工研院也帶來各院所多年來的研發成果，今年以「AI 新生活」為主題，展示12項創新技術與應用，藉由IP授權以及技轉豐富台灣的創新動能。
在「智能系統主題館」的展區，有包含智慧手機虛擬化技術、micro-LED顯示應用、智慧視覺機器人，以及油電混合無人機動力系統等創新應用 |
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工業4.0將在製造現場先啟動 (2018.03.21)
深耕台灣自動化市場多年的台灣歐姆龍，在這股智慧化浪潮浪潮中，以Intelligent、Integrate、Interactive布局市場，總經理田中安德指出，台灣廠商可從現場設備著手，逐步打造出最佳化工業4.0系統 |
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MIPS加入台積電IP聯盟 加速客戶產品上市時程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣佈，已加入台積電（TSMC）軟IP聯盟計畫（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時程。透過Soft IP計畫，台積電將提供特定的設計文件與技術訊息，使MIPS和其他聯盟夥伴可針對台積電製程技術進行IP核心最佳化 |
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全IP通信的時代 (2007.07.18)
在13家廠商競爭台灣WiMAX經營執照下，7/17日有了初步的結果，共有8家廠商進入第二回合來爭取6張的WiMAX營運執照。目前通過初審的有中華電信、大眾電信、大同電信、創一投資、威達、台信聯合數位、遠傳電信與威邁思電信等 |
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FSA宣佈2006新當選董事會成員 (2005.12.07)
全球IC設計與委外代工協會FSA宣布2006年FSA董事會成員當選名單。FSA的董事會是協會的決策核心，成員全部是由協會會員遴選出來的18位半導體業界高階主管。2006年共有9個席次開放選舉，其中包括:三位無晶圓公司代表、三位晶圓代工代表、一位IDM代表、一位後端供應商代表以及一位EDA供應商代表 |
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XILINX SPARTAN-3 FPGA出貨達100萬片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣佈運用90奈米製程技術之Spartan-3系列FPGA，出貨量已達100萬片。Xilinx與製造合作伙伴聯華電子（UMC）合作發展90奈米製程技術。
Xilinx積極在聯電的兩座晶圓廠中充份運用90奈米製程技術生產FPGA的策略，並能達到高良率的佳績 |
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聯電代工Silicon Wave藍芽單晶片量產上市 (2003.12.10)
聯電與Silicon Wave共同宣布，聯電採用0.18微米射頻(RF)製程，製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500，並已量產、大量出貨。
聯電美洲事業群總經理劉富臺表示，新晶片整合聯電的RF製程技術，與Silicon Wave的IC設計能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案 |
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聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局 |
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聯電/STM簽署協議 (2002.07.18)
晶圓代工廠聯電與歐洲晶片製造商STM（意法半導體）於昨天簽署一項多年合作協議，當中包括在半導體製造技術上的聯合工程模式，這樣的合作方式，預計將可為STM獲得更穩定的製造技術，使產能供應與技術支援更佳的完整 |
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聯電與智原共同宣佈擴大130奈米元件資料庫之合作計劃 (2002.04.25)
聯華電子與智原科技25日宣佈推出共同開發之130奈米（0.13 微米）低耗電元件資料庫（Cell Library），並將彼此的合作開發項目由130 奈米「高速元件資料庫」、「低耗電元件資料庫」，擴展至近期內即將推出的「Fusion 版本」元件資料庫 |
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聯電取消8B廠販售計劃 (2002.04.04)
聯電3日指出，原定購買8B廠舊設備的仲介商Happy Wealth公司銷售通路規劃改變，而且聯電目前對於0.35微米、0.25微米產能需求殷切，雙方取消原來的設備交易。聯電表示，最近產能利用率不斷回升 |
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台積、聯電評估12吋廠營運狀況 (2002.04.02)
台積電副總執行長曾繁城一日對政府開放八吋晶圓廠赴大陸投資表示歡迎，對於台積電十二吋廠運轉狀況，他表示目前月產能約三千片，最近並將有多項客戶產品驗證通過，估計二、三個月內可達到量產規模；另一方面，聯電業務長劉富臺二日亦表示，聯電近期產能擴充的速度相當快，主要都是用在擴充12吋晶圓廠上 |
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晶圓廠將朝0.1微米研發 (2001.10.23)
新加坡特許半導體上週在年度技術研討會中宣布將在明年第四季量產，相較於台積電與聯電的0.1微米量產規畫，仍落後半年左右。台積電預定今年底開始進行0.1微米製程驗證，並於明年第二季投產 |
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PDA市場下台灣的機會與挑戰 (2001.09.01)
Wintel架構的資訊產品，台灣廠商最拿手，目前Win CE作業系統的PDA，代工訂單大部份都在台灣，其中最富盛名的是宏達代工生產的i-PAQ。在Wintel架構下的PDA，台灣的確是最大的助力與推手 |
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聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點 |
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最能創造市場財富 台積電與聯電分居第四與第九 (2000.10.27)
根據週四所公佈的亞洲上市企業調查顯示，電信及其他新經濟公司，是最能創造市場財富的產業，而傳統企業則遠遠落後。排名第一為香港的中國移動，香港和記黃埔與南韓的南韓電信則分別位居第二、三名，台灣的半導體公司台積電與聯電亦榜上有名，分居第四與第九 |
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Avant!與聯電合作共同導入SinglePass完整之設計解決方案 (2000.02.16)
Avant!和聯電宣佈一重大的合作協議，針對聯電的超深次微米(VDSM)中的互補式金屬氧化半導體流程技術(0.15微米或更小)，共同發展和導入先進的設計解決方法。這個設計解決方法將被應用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和設計流程 |
