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國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM (2025.02.26)
台灣團隊成功研發新型3D DRAM 助力AI晶片發展，隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，記憶體在AI晶片中的角色日益重要。國研院半導體中心與台灣記憶體大廠旺宏電子公司攜手合作，成功研發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，成為全球最早開發出此類技術的團隊之一 |
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3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能 |
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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展，標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步，也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元（0或1）進行運算不同，量子電腦利用量子位元（qubit）進行資訊處理 |
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貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
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宇瞻偕研華，布局智慧零售與智能工廠升級 (2025.02.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技與工業電腦龍頭研華科技持續深化策略合作，雙方就產品技術積極研發，共同打造更具競爭力的產業解決方案。目前搭載宇瞻專利快照備援技術（CoreSnapshot Series）的SSD已成功導入研華產業電腦專案 |
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荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性 (2025.02.16)
荷蘭電池創新公司 LeydenJar 在電池技術上取得重大突破，他們開發出一種鋰離子電池，採用 100% 矽陽極，可承受 500 次充電循環，而且無需外部加壓。
直到目前為止，使用矽陽極的電池都必須在高壓（最高可達 1 MPa，相當於三架鋼琴的重量）下保存 |
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Talkdesk擴展全球區域雲端部署網絡 推出全新亞太區域雲端服務 (2025.02.14)
全球人工智慧(AI)驅動客戶體驗(CX)技術供應商Talkdesk公司正在擴展全球區域雲端部署網路，並推出全新亞太區域雲端服務，讓亞太地區的客戶可以在當地託管Talkdesk平台，滿足當地及行業特定的數據儲存與隱私法規要求 |
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意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了一款彈性設計的電源管理 IC，專為高度整合的處理器（如 Stellar 車用微控制器）打造，讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍，以滿足系統需求 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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表後儲能示範案場台南開工 穩固備援與即時掌控電價 (2025.02.10)
因應台灣工商用電供不應求，用電大戶條款緊追在後，電力如何彈性應用、平衡成本，往往需各大企業精細打算。如聯合再生能源今（10）日宣布「表後儲能」示範案場正式開工，將可儲備4.2MW電量，供應該公司台南廠區彈性時段隨選自用，降低自家產線的用電成本，更親身為工商客戶示範「表後儲能」用電自由、穩固備援等優勢 |
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泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機 (2025.02.10)
面對設備過熱、故障停機及維護成本高漲等挑戰，泓格推出iSN-811C-MTCP非接觸式溫度量測模組。該模組具備多樣溫度像素與溫度門檻值偵測功能，能監測物體表面溫度分布，並融合熱成像與現場影像，助力工業場域設備巡查、數據分析與異常檢測，提升生產安全及品質 |
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SOT-MRAM記憶體技術重大突破 有望改寫電腦快取架構 (2025.02.10)
德國約翰古騰堡大學（JGU）研究團隊攜手法國Antaios公司，在自旋軌道扭矩（SOT）磁性隨機存取記憶體（MRAM）技術上取得關鍵性進展。這項創新技術展現了取代現有電腦快取記憶體的潛力，為高效能運算開闢新道路 |
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日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展，成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩，為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。
光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法 |
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中國科學技術大學鑽石儲存技術新突破 資料保存迎向百萬年 (2025.01.21)
中國科學技術大學近日宣布，在鑽石儲存技術上實現重大突破，成功將儲存密度提升至每立方厘米1.85TB，並宣稱該技術能讓數碼資料保存長達百萬年，為資料存儲領域帶來革命性發展 |
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成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新，近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件，此元件基於全無機鈣鈦礦量子點，能夠高度整合感測、記憶與運算等功能，為鄰近感測計算技術發展開闢新局，可應用在自駕車導航、智慧製造和醫療影像分析等高效彩色影像處理，為人工智慧應用開創新視角 |
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AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19)
基於人工智慧（AI）的普及應用，正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示，約有75%台灣受訪者表示，日常生活中會使用到AI；更有61%受訪者預測雲端儲存需求，將在未來3年內成長超過100%，企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰 |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少 |
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貿澤電子即日起供貨具備高彈性和高效能連線能力的KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器 (2025.01.17)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器。該系列為業界首款的雙入口卡緣連接器，使用經過現場實證的彈簧接觸技術，能提供高電子和機械效能 |
