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以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。 |
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TrendForce：福島強震 日本半導體廠生產暫無礙 (2022.03.17)
3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，根據TrendForce調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修，其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中，整體並無造成太大影響 |
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SEMI：2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創下歷史新高紀錄 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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記憶體復甦助長 2021首季全球矽晶圓出貨量創歷史單季新高 (2021.05.04)
國際半導體產業協會（SEMI）今(4)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，來到3,337百萬平方英吋（million square inch；MSI），超越2018年第三季的歷史紀錄，再創新高 |
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三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大關鍵科技人才政策，備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後，是期望能超前部署前瞻技術的願景，而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分 |
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無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圓出貨面積下滑 全年表現仍強勁 (2020.11.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋（million square inch；MSI），雖較上一季萎縮0.5%，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9% |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6% |
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台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心 (2020.07.06)
繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後，除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代，相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生，依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標 |
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疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches；MSI)，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3% |
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工研院與日本創投UMI簽署合作協定 開發材料新商機 (2020.02.27)
工研院以資金接軌科技拼出臺灣新經濟，在年初即傳出跨國合作的好消息！工研院27日宣布與日本專門投資材料和化學產業相關新創的創投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd |
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崇越首亮相觸控展 提供Micro LED與Mini LED解決方案 (2018.08.27)
崇越科技今年首度參展「智慧顯示與觸控展」，本（8）月29日至31日於南港展覽館展開3日展期，針對新一代顯示技術微發光二極體（Micro LED）以及次毫米發光二極體（Mini LED）所需之關鍵材料，提供解決方案 |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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矽材鋰電池讓蓄電量提升10倍 (2013.08.05)
日本在電池的材料和開發技術上一直都相當領先。日本經濟新聞報導，日商信越化學計畫在三、四年後量產新一代高容量智慧手機用電池，將比現今的電池蓄電容量高10倍以上 |
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311日本巨震的嚴苛試煉 (2011.05.10)
3月11日這一天，芮氏級數達九的巨大地震在東日本引來高達十公尺的海嘯，淹沒了東日本大片的土地，吞沒了包括岩手縣、宮城縣、福島縣、茨城縣等四個地區，房子、車 |
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日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響 |
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日震餘波盪漾 全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作 |
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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及 |
