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Touch/HMI
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CAD/CAM軟體無縫加值協作
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PCB搶進智慧減碳革新
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一次到位的照顧科技整合平台
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強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
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大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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130
筆
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大聯大
世平集團
攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
(2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股
世平集團
以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用
(2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下
世平集團
攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用
恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能
(2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標,由恩智浦半導體公司(NXP)與通路商大聯大
世平集團
等多家企業和協辦單位共同參與,IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動,日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮
鼎華智能攜手
世平集團
擴展全新智慧製造佈局
(2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥,鼎華智能和
世平集團
在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作,未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工廠IT+OT解決方案
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來
(2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股
世平集團
透過「智慧物聯 連接未來」交流會
大聯大
世平集團
推出ON Semiconductor NCP1632的馬達驅動器方案
(2021.08.03)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW馬達驅動器解決方案。 隨著節能化、智能化、信息化的迅速發展,馬達在汽車、工業、智能家電、智慧城市等領域的應用越來越廣泛
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案
(2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案
(2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。 Visual SLAM(簡稱VSLAM)的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖
五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級
(2019.12.03)
IBM、凌華科技、
世平集團
、台達電子、緯謙科技齊力整合OT、IT及AI協力推動MIT升級智慧製造加速落地,共創智造未來。 為協助台灣製造業因應全球製造業轉型升級工業4
大聯大與IBM聯手打造IoT生態圈 加速推動智慧製造
(2019.11.21)
大聯大
世平集團
宣布將與IBM聯手,共同打造橫跨營運技術(OT)與資訊技術(IT)的物聯網(IoT)生態圈,分別擔負聚合(Aggregator)與整合(Integrator)的角色,集結跨品牌產品,因應製造業與各條生產線的獨特需求,量身遴選最佳組合方案,並藉此創建物聯網應用平台標準,加速推動智慧製造,擴大應用部署範圍
大聯大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽車抗眩光自動調整遠光燈系統方案
(2019.11.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州儀器(TI)TPS92662-Q1為基礎的汽車抗眩光自動調整遠光燈系統(ADB)方案。 汽車使用的自動調整遠光燈(ADB)是一種能夠根據路況,自動調整變換遠光燈光型的智慧遠光控制系統,根據車輛的行駛狀態、環境以及道路狀況,ADB系統可自動開啟或關閉遠光
大聯大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷達的先進駕駛輔助方案
(2019.11.07)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷達雷達為基礎之先進駕駛輔助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture為基礎的微控制器
大聯大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解決方案
(2019.10.22)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P為基礎的ADAS領域控制器解決方案。 ADAS領域控制器具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制、無線通訊、高速通訊等能力
大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統
(2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以英特爾(INTEL)VAS視覺演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。 人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2(MA2450)的人臉辨識攝影鏡頭方案
(2019.09.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)為基礎的38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案。 繁星嵌入式AI模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,由閱面科技自行研發的一款人工智慧產品
大聯大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳頻技術的PKE/RKE免鑰匙門禁系統
(2019.09.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳頻技術為基礎的PKE/RKE免鑰匙門禁系統。 免鑰匙車輛門禁系統市場主要有兩種產品:被動免鑰匙門禁系統(PKES)和遠端免鑰匙啟動系統(RKES)
大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案
(2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下
世平集團
將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案
(2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大
世平集團
所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
大聯大世平推出弘凱光電ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的氣氛燈應用方案
(2019.07.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案為基礎之氣氛燈應用方案。
世平集團
推出新一代ICLed 在智慧家庭與其它AI裝置上的應用方案
大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案
(2019.07.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下
世平集團
將推出以德州儀器(TI)AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波電磁波的雷達技術。雷達系統發射的電磁波訊號因發射路徑上的物體阻擋繼而產生反射,透過反射的訊號,雷達系統可以判斷物體的距離、速度和方位
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