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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
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資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格，資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會（A2LA） ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26)
現代汽車與三星電子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目，並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求，簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用，提高效率與穩定性 |
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EMITE 攜手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 測試解決方案 (2025.02.26)
西班牙高科技業者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣佈其空中下載 (OTA) 測量解決方案的功能升級，使其符合最新無線區域網路 (WLAN) 標準 IEEE 802.11be 的 2x2 多輸入多輸出 (MIMO) 測試要求 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域 |
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ATLAS團隊透過大型強子對撞機 首次觀察到弱玻色子三胞胎的現象 (2025.02.25)
大型強子對撞機（LHC）是世界上最大、最強大的粒子加速器，位於瑞士的歐洲核子研究組織（CERN）。LHC 的主要目的是通過高能粒子碰撞來探索粒子物理學的基本問題。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探測器實驗之一，旨在尋找粒子物理標準模型以外的新物理證據 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分，首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性，創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會，加速衛星與地面網路融合的技術趨勢，並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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資策會與富士通攜手推動碳數據共享提升產業綠色競爭力 (2025.02.24)
隨著全球減碳行動的逐步推展，低碳數位發展新動能匯聚，企業供應鏈的碳足跡管理成為關鍵課題。資策會於近期與台灣富士通簽署合作備忘錄（MOU），雙方將攜手推動低碳數位技術 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後，全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻，業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標，並避免再生能源的不穩定特性，已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展，標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步，也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元（0或1）進行運算不同，量子電腦利用量子位元（qubit）進行資訊處理 |
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中國科學家開發新型電解液 鋰電池壽命有望翻倍 (2025.02.21)
近日，中國科學技術大學團隊開發出一種新型電解液，能夠顯著提升鋰電池的循環壽命和能量密度。鋰離子電池作為目前應用最廣泛的儲能元件，其性能提升一直備受關注 |
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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
