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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08)
随着EHS（Environment, Health and Safety）趋势普及，第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??，亦成为众多企业关注重点。同时，个人防护设备（Personal Protective Equipment；PPE）相关标准日趋严谨 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片（SoC）及其 ARM-R52 内核，以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合；其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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AMD营收创新高 实现业务多元化 (2023.02.02)
AMD公布2022年第4季营收为56亿美元，毛利率为43%，营业损失为1.49亿美元，净利2,100万美元，稀释後每股收益0.01美元。以非美国一般公认会计原则（non-GAAP）计算，毛利率为51%，营业利益为13亿美元，净利11亿美元，稀释後每股收益则为0.69美元 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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AMD携手Viettel扩展5G行动网路 预计於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel实施并采用AMD赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行动网路现场试验部署已成功完成。
作为越南最大且服务超过1.3亿客户的电信营运商，Viettel High Tech服务1亿多客户，此前运用AMD无线电技术进行4G部署的经验相当丰富，目前正采用新型5G远端无线电头端设备（RRH）加速全新网路 |
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宜鼎推出低延迟、低功耗FPGA平台 提升AI应用整合弹性与相容性 (2022.11.24)
宜鼎国际持续扩大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平台，锁定AI机器视觉应用，透过低延迟、低功耗、高开发弹性的优异产品特点，帮助全球客户以更低的整体开发成本，全面推进AI应用导入 |
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AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布，AMD赛灵思车规级（Xilinx Automotive, XA）Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信（Aisin）所选，为其自动停车辅助（APA）系统提供支援。
高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统，能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
