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半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素,半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点,但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而,依TrendForce最新研究,目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段,预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型,有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1%
多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言,以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来,这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机,也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高,新兴能源也同步崛起,传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限,而宽能隙半导体材料以其优越的性能,渐渐走入主流的电子系统设计之中。
DeepSeek将催生光通讯需求 TrendForce估光收发模组出货年增56.5% (2025.02.05)
看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本,可??扩大应用场景,增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件,则可??受惠於高速数据传输的需求
DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来,促成美中AI基建需求浮现,不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软体运算模型,以降低对GPU等硬体的依赖;CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本
受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前光达(LiDAR)於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用,车用市场则包含乘用车、无人计程车(robo-taxi)等领域,预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元,年复合成长率达35%
机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合,并有??从工业场景走进居家生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估,包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型(LLM)市场,有??於2028年超越1,000亿美元,2025~2028年复合成长率将达48.2%
AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今(6)日最新发表调查,2024年整体伺服器(server)产值估约达到3,060亿美元,其中人工智慧(AI)server成长动能优於一般型机种,产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠,且单位平均售价(ASP)贡献较高,产值有机会提升至近2,980亿美元,於整体server产值占比将进一步增至7成以上
日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬,近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外,向来被工具机业视为最重要的终端应用场域,和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱也有??加入,加速资源整合将成合并後首要任务
GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
2024年Micro LED晶片营收将达到3880万美元 大型显示为应用 (2024.12.04)
市场研究机构TrendForce最新报告指出,2024年Micro LED晶片营收预计将达到约3880万美元,大型显示器仍为主要应用。 报告预测,随着技术瓶颈的突破、车用显示器的应用和全彩 AR 眼镜解决方案的日益成熟,Micro LED晶片营收将在2028年成长至4.895亿美元
TrendForce估2024年新能源车销量增24.8% PHEV销量Q3年增55.3%为首 (2024.12.03)
根据TrendForce最新统计,2024年Q3全球纯电动车(BEV)、??电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达412.3万辆,较去年同期成长19.3%;预估2024全年新能源车销量为1,626万辆,年成长率为24.8%
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害
日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期,日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震,让台日半导体业者在假期不平静,包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解


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